[实用新型]一种导热柔性线路板基材有效
| 申请号： | 201820190290.4 | 申请日： | 2018-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN208210413U | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 刘仁友 | 申请（专利权）人： | 东莞友颉实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 姜华 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 绝缘层 柔性线路板基材 本实用新型 导热层 导热孔 铜箔层 电器金属外壳 聚酰亚胺薄膜 柔性线路板 散热片装置 导热功能 电路元件 散热效果 散热装置 线路板 贴合 传递 | ||
【权利要求书】：
1.一种导热柔性线路板基材，其特征在于：包括依次贴合的铜箔层、绝缘层和导热层，所述绝缘层开设有若干个导热孔，所述导热孔填充有导热材料件，所述导热材料件的两端分别与所述铜箔层以及导热层连接。
2.根据权利要求1所述的一种导热柔性线路板基材，其特征在于：所述导热孔为圆形孔、椭圆形孔、方形孔、菱形孔、三角形孔和六边形孔中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的一种导热柔性线路板基材，其特征在于：所述导热层的厚度为0.1-0.4mm。
4.根据权利要求1所述的一种导热柔性线路板基材，其特征在于：所述导热层远离所述绝缘层的一面贴附有离型保护膜。
5.根据权利要求1所述的一种导热柔性线路板基材，其特征在于：所述绝缘层为聚酰亚胺层、聚酯层和玻璃纤维膜中的一种，所述导热层为自粘导热硅胶层。
6.根据权利要求1所述的一种导热柔性线路板基材，其特征在于：所述绝缘层的厚度为5-60μm。
7.根据权利要求1所述的一种导热柔性线路板基材，其特征在于：所述铜箔层靠近所述绝缘层的一面为磨砂面，所述磨砂面与所述绝缘层贴合。
8.根据权利要求1所述的一种导热柔性线路板基材，其特征在于：多个所述导热孔均匀分布于所述绝缘层。
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