[实用新型]一种导热柔性线路板基材

说明书

本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种导热柔性线路板基材，包括依次贴合的铜箔层、绝缘层和导热层，所述绝缘层开设有若干个导热孔；实际使用时，将导热层远离铜箔层的一面贴于散热片装置或直接贴于电器金属外壳，外界的电路元件产生的热量依次从铜箔层、导热孔、导热层传递给散热装置或电器金属外壳，达到散热效果；本实用新型的导热柔性线路板基材在保持现有的柔性线路板优异功能的基础上，通过在绝缘层上开设若干导热孔，使本实用新型的导热柔性线路板基材具有良好的导热功能，避免了现有的聚酰亚胺薄膜作为绝缘层而无法导热。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种导热柔性线路板基材。

背景技术

柔性线路板可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，同时具有铜箔与绝缘基材附着性优的特点得以广泛应用，但因绝缘基材一般需采用高绝缘高耐温材料，如现有线路板应用最多的聚酰亚胺，聚酰亚胺是热的不良导体，常规的柔性线路板应用上聚酰亚胺后，无法满足现今动率需求越来越大的LED产品等电子元件的散热需求，因此，亟需一种导热柔性线路板基材。

实用新型内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种导热柔性线路板基材，在保持现有的柔性线路板优异功能的基础上，通过在绝缘层上开设若干导热孔，使本实用新型的导热柔性线路板基材具有良好的导热功能。

本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种导热柔性线路板基材，包括依次贴合的铜箔层、绝缘层和导热层，所述绝缘层开设有若干个导热孔。

优选的，所述导热孔填充有导热材料件，所述导热材料件的两端分别与所述铜箔层、导热层连接。

优选的，所述导热孔为圆形孔、椭圆形孔、方形孔、菱形孔、三角形孔和六边形孔中的一种或几种。

优选的，所述导热层的厚度为0.1-0.4mm。

优选的，所述导热层远离所述绝缘层的一面贴附有离型保护膜。

优选的，所述绝缘层为聚酰亚胺层或聚酯层，所述导热层为自粘导热硅胶层。

优选的，所述绝缘层的厚度为5-60μm。

优选的，所述铜箔层靠近所述绝缘层的一面为磨砂面，所述磨砂面与所述绝缘层贴合。

优选的，多个所述导热孔均匀分布于所述绝缘层。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型的一种导热柔性线路板基材，实际使用时，将导热层远离铜箔层的一面贴于散热片装置或直接贴于电器金属外壳，外界的电路元件产生的热量依次从铜箔层、导热孔、导热层传递给散热装置或电器金属外壳，达到散热效果；本实用新型的导热柔性线路板基材在保持现有的柔性线路板优异功能的基础上，通过在绝缘层上开设若干导热孔，使本实用新型的导热柔性线路板基材具有良好的导热功能，避免了现有的聚酰亚胺薄膜作为绝缘层而无法导热。

附图说明

图1是本实用新型的剖视图；

图2是本实用新型绝缘层的结构示意图。

附图标记为：1、铜箔层；2、绝缘层；21、导热孔；3、导热层；4、离型保护膜；5、导热材料件。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1-2对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

如图1-2所示，一种导热柔性线路板基材，包括依次贴合的铜箔层1、绝缘层2和导热层3，所述绝缘层2开设有若干个导热孔21。