[实用新型]一种具有镍、钯的电镀镀层以及端子、电子设备有效
| 申请号： | 201820197611.3 | 申请日： | 2018-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN207925727U | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 吴仁杰 | 申请（专利权）人： | 东莞普瑞得五金塑胶制品有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523999 广东省东莞市沙田镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基底 钯合金层 电镀 镀层 本实用新型 电子设备 镍合金层 过渡层 耐酸性 铑合金 精密加工技术 基底表面 耐腐蚀性 镍金属层 使用寿命 电镀层 耐插拔 铜镀层 粘合 内层 | ||
1.一种具有镍、钯的电镀镀层，其特征在于：包括从内至外分布的：
铜镀层，用于镀在基底表面；
镍金属层或镍合金层，用于提高基底的耐酸性；
钯合金层，用于提高基底的抗电腐蚀性；
铑合金层，用于提高基底的硬度；
钯合金层的内层或/和外层设有过渡层，过渡层用于将相邻的电镀层粘合。
2.根据权利要求1所述的一种具有镍、钯的电镀镀层，其特征在于：所述镍合金层包括镍钨合金或镍磷合金。
3.根据权利要求1所述的一种具有镍、钯的电镀镀层，其特征在于：过渡层包括金层或金合金层。
4.根据权利要求1所述的一种具有镍、钯的电镀镀层，其特征在于：所述铜镀层的厚度为：0.5~5微米。
5.根据权利要求1所述的一种具有镍、钯的电镀镀层，其特征在于：所述铜镀层的厚度为：1、2、3或4微米。
6.根据权利要求1所述的一种具有镍、钯的电镀镀层，其特征在于：镍合金层的厚度为：0.5~5微米。
7.根据权利要求1所述的一种具有镍、钯的电镀镀层，其特征在于：镍合金层的厚度为：1、2、3或4微米。
8.根据权利要求1所述的一种具有镍、钯的电镀镀层，其特征在于：过渡层的厚度为：0.025~2.5微米。
9.根据权利要求1所述的一种具有镍、钯的电镀镀层，其特征在于：过渡层的厚度为：0.05、0.1、0.3、0.5、0.8、1、1.5或2微米。
10.根据权利要求1所述的一种具有镍、钯的电镀镀层，其特征在于：钯合金层的厚度为0.025~2.5微米。
11.根据权利要求1所述的一种具有镍、钯的电镀镀层，其特征在于：钯合金层的厚度为0.05、0.1、0.3、0.5、0.8、1、1.5或2微米。
12.根据权利要求1所述的一种具有镍、钯的电镀镀层，其特征在于：铑合金层的厚度为0.125~3微米。
13.根据权利要求1所述的一种具有镍、钯的电镀镀层，其特征在于：铑合金层的厚度为0.2、0.5、0.8、1、1.5、2、2.5微米。
14.一种端子，其特征在于：其表面电镀有权利要求1至13任一所述的电镀镀层。
15.一种电子设备，其特征在于：包括权利要求14所述的端子。
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