[实用新型]一种具有镍、钯的电镀镀层以及端子、电子设备

说明书

本实用新型涉及精密加工技术领域，尤其涉及一种具有镍、钯的电镀镀层以及端子、电子设备。电镀镀层，其包括从内至外分布的：铜镀层，用于镀在基底表面；镍金属层或镍合金层，用于提高基底的耐酸性；钯合金层，用于提高基底的抗电腐蚀性；铑合金层，用于提高基底的硬度；钯合金层的内层或/和外层设有过渡层，过渡层用于将相邻的电镀层粘合。本实用新型通过设置镍合金层和钯合金层来提高基底的耐酸性和耐腐蚀性，同时通过设置铑合金层提高耐插拔性，以延长端子的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及精密加工技术领域，尤其涉及一种具有镍、钯的电镀镀层以及端子、电子设备。

背景技术

随着电子产品的广泛应用，U盘、数据线的使用频率越来越高，经常将U盘、数据线等携带在室外使用，U盘、数据线的使用环境难以保证均在干燥环境下，也有可能在雾天或潮湿环境下进行，U盘或数据线的接头都会受到湿空气的腐蚀，由于目前环境的恶化，空气的PH值偏低，U盘、数据线的接头都会受到酸的腐蚀，造成使用寿命较短。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种针对目前端子在使用过程中，容易受到环境中酸液的腐蚀，使用寿命较短的问题，提供一种具有镍、钯的电镀镀层。

一种具有镍、钯的电镀镀层，其包括从内至外分布的：

铜镀层，用于镀在基底表面；

镍金属层或镍合金层，用于提高基底的耐酸性；

钯合金层，用于提高基底的抗电腐蚀性；

铑合金层，用于提高基底的硬度；

钯合金层的内层或/和外层设有过渡层，过渡层用于将相邻的电镀层粘合。

进一步地，钯合金层与镍合金层之间设有过渡层。

进一步地，所述镍合金层包括镍钨合金或镍磷合金。

进一步地，过渡层包括金层或金合金层。

进一步地，所述铜镀层的厚度为：0.5~5微米，优选地为：1、2、3或4微米。

进一步地，镍合金层的厚度为：0.5~5微米；优选地为：1、2、3或4微米。

进一步地，过渡层的厚度为：0.025~2.5微米，优选地为：0.05、0.1、0.3、0.5、0.8、1、1.5或2微米。

进一步地，钯合金层的厚度为0.025~2.5微米，优选地为：0.05、0.1、0.3、0.5、0.8、1、1.5或2微米。

进一步地，过渡层的厚度为镍合金层的厚度与钯合金层的厚度之和的一半。

进一步地，铑合金层的厚度为0.125~3微米；优选为：0.2、0.5、0.8、1、1.5、2、2.5微米。

一种端子，其表面电镀有上述的电镀镀层。

一种电子设备，包括上述端子。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过设置镍合金层和钯合金层来提高基底的耐酸性和耐腐蚀性，同时通过设置铑合金层提高耐插拔性，以延长端子的使用寿命。

附图说明

图1为本实施例电镀镀层的一种结构示意图。

图2为本实施例电镀镀层的另一种结构示意图。

图3为本实施例电镀镀层的第三种结构示意图。

附图标记包括：

1——基底；2——铜镀层；3——镍合金层；4——钯合金层；5——过渡层；6——铑合金层。

具体实施方式