[实用新型]笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具有效

专利信息
申请号: 201820197719.2 申请日: 2018-02-05
公开(公告)号: CN207833494U 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 钟海军;徐晓刚;陈强;姚树楠 申请(专利权)人: 太仓市华盈电子材料有限公司
主分类号: G06F11/22 分类号: G06F11/22
代理公司: 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 代理人: 周雅卿
地址: 215411 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 铜块 加热棒 散热模组 弹簧 安装槽 容纳腔 底座 本实用新型 热性能测试 导热膏 抵紧 降耗 治具 笔记本 传热过程 底座连接 发热过程 仿真系统 紧密贴合 模拟分析 散热效能 设计模拟 弹簧能 分体式 上表面 节约 上端 卡入 施力 涂抹 芯片 配合
【权利要求书】:

1.一种笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具,其特征在于:包括底座(1)、上铜块(2)、下铜块(3)、弹簧(4)和加热棒,所述底座的上端形成一安装槽(5),所述安装槽的底壁设有安装孔(51),所述弹簧位于所述安装孔,所述安装槽的一端形成组第一限位柱(52),且另一端形成一组第二限位柱(53),所述下铜块能够卡于所述第一限位柱和所述第二限位柱形成的空间内且所述弹簧的上端抵紧所述下铜块的底部;

所述上铜块位于所述安装槽且与所述底座连接,且所述上铜块与所述下铜块之间形成容纳腔(6),所述加热棒能够插入所述容纳腔内;

所述底座的上表面能够安装散热模组。

2.根据权利要求1所述的笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具,其特征在于:所述上铜块与所述第一限位柱和所述第二限位柱通过螺栓(7)连接。

3.根据权利要求1所述的笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具,其特征在于:所述下铜块的底部的外表面为平面。

4.根据权利要求1所述的笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具,其特征在于:所述加热棒外接加热器。

5.根据权利要求1所述的笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具,其特征在于:所述底座为布电木底座。

6.根据权利要求1所述的笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具,其特征在于:所述上铜块和所述下铜块均为C1100铜块。

7.根据权利要求1所述的笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具,其特征在于:所述弹簧具有两个。

8.根据权利要求1所述的笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具,其特征在于:所述下铜块的长度(L1)为19.00mm,宽度(W1)为15.00mm且高度(H1)为5.00mm;

所述上铜块的长度(L2)为38.00mm,宽度(W2)为15.00mm且高度(H2)为6.80mm。

9.根据权利要求1所述的笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具,其特征在于:所述上铜块的下表面与所述下铜块的上表面之间的距离(D)为0.50mm。

10.根据权利要求1所述的笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具,其特征在于:所述容纳腔为圆柱形腔体,且所述圆柱形腔体的直径为8.00mm。

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