[实用新型]笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具

说明书

本实用新型公开了一种笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具，包括底座、上铜块、下铜块、弹簧和加热棒，底座的上端形成安装槽，下铜块卡入安装槽，且下铜块的底部抵紧有弹簧，上铜块位于安装槽且与底座连接，上铜块与下铜块之间形成容纳腔，加热棒能够插入容纳腔内，底座的上表面能够安装散热模组，通过此设计模拟芯片的发热过程，再配合仿真系统实现对散热模组的散热效能的模拟分析。本实用新型采用分体式的上、下铜块，下铜块的底部抵紧有弹簧，弹簧能对下铜块施力，在弹簧的弹力下，加热棒能够直接插入容纳腔内，且加热棒能够与上、下铜块紧密贴合，不需要另外涂抹导热膏，传热过程更稳定，节约导热膏，还能提高加热棒的使用次数，节约成本。

技术领域

本实用新型涉及元器件的热效能测试技术领域，特别涉及一种散热模组的热性能测试装置。

背景技术

电子元器件的测试过程中，散热性能是测试的重要环节，因为散热性能直接影响到电子元器件性能的发挥。

散热模组(Thermal Module)顾名思义为运用于系统/装置/设备…等散热用途的模组单元，现习已专指笔记型电脑的散热装置，而后扩及指称运用热导管的桌上型电脑及投影机等的散热装置(Cooler)。

因笔记型电脑的内部空间特性，须采用RHE(Remote Heat Exchanger)的热交换概念来解决系统废热的问题，因此，笔记型电脑的散热装置基本上由导热段、散热段及弹力锁固机构三大部份、加上一些附属贴件(标签、导电泡棉、 Mylar...)所构成；其中热导管于导热段中担负起快速热传导的角色，风扇则于散热段提供强制对流所需的气流，分别为导热段及散热段的技术核心。

目前，散热模组的热性能测试的装置，如图1所示，主要包括测试底座A1、导热铜块A2和加热棒(图未示意)，其中导热铜块采用一体式铜块，且导热铜块的中间形成能够容所述加热棒的容纳腔A3，加热棒能够插入所述容纳腔，因加热棒与导热铜块配合始终存在间隙,故使产品在做热效能全检时存在不稳定因素；后来为了解决此问题，也为了提高测试之稳定性，故在加热棒上涂抹一层导热膏后再塞进导热铜块，但经过加热测试后之导热膏易硬化,故造成成本提高,具体如下:

1、加热棒不能取出,需要增加大量加热棒来满足测试,同时导热铜块的数量也随之增加，故而增加测试成本；

2.每次测试前需要涂抹导热膏，一是增加导热膏的原料成本，二是增加测试的前处理工序和准备工作，繁琐。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具，能够加热模拟笔记本电脑里面的传热及散热过程，采用分体式的上铜块和下铜块，且弹簧对下铜块施力，加热棒能够直接插入容纳腔内，且加热棒与上、下铜块紧密贴合，不需要另外涂抹导热膏，加热和传热过程更稳定，且节约导热膏，降低成本，还能提高加热棒的使用次数，进一步节约成本。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种笔记本散热模组的降耗型热性能测试治具，包括底座、上铜块、下铜块、弹簧和加热棒，所述底座的上端形成一安装槽，所述安装槽的底壁设有安装孔，所述弹簧位于所述安装孔，所述安装槽的一端形成组第一限位柱，且另一端形成一组第二限位柱，所述下铜块能够卡于所述第一限位柱和所述第二限位柱形成的空间内且所述弹簧的上端抵紧所述下铜块的底部；

所述上铜块位于所述安装槽且与所述底座连接，且所述上铜块与所述下铜块之间形成容纳腔，所述加热棒能够插入所述容纳腔内；

所述底座的上表面能够安装散热模组。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的进一步技术方案是：所述上铜块与所述第一限位柱和所述第二限位柱通过螺栓连接。

进一步地说，所述下铜块的底部的外表面为平面。

进一步地说，所述加热棒外接加热器。