[实用新型]一种增强传热的地热地板连接结构有效
| 申请号： | 201820204476.0 | 申请日： | 2018-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN207934382U | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 吴建雯;杨慧慧;杜小文;王冉;曹孟阳;陈宇;徐德良;张红;孙军 | 申请（专利权）人： | 南京林业大学 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02;F24D19/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 王清义 |
| 地址： | 210037 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 地热地板 底板 地热采暖 连接结构 地板 传热 中间通道 连接件 伸入 地板上表面 空心连接件 木质地板层 传热性能 地板连接 地板拼装 木质地板 内部填充 热敏介质 相变材料 相变传热 响应能力 向上延伸 榫槽 能耗 融合 延伸 申请 | ||
【权利要求书】：
1.一种增强传热的地热地板连接结构，其特征是：它包括用于把相邻两块地板连接在一起的空心连接件；所述连接件内部填充有相变材料；所述连接件具有底板、顶板、把底板和顶板相连通的中间通道、榫凸；所述榫凸位于底板的两侧并向上延伸伸入到相邻两块地板上所开的榫槽内，中间通道位于相邻两块地板之间，顶板两侧分别向相邻两块地板内延伸而伸入到相邻两块地板上所开的凹槽内，顶板不露出地板上表面。
2.如权利要求1所述的增强传热的地热地板连接结构，其特征是：底板的下表面与地板的下表面平齐。
3.如权利要求2所述的增强传热的地热地板连接结构，其特征是：底板的下表面与加热元件相接触。
4.如权利要求1所述的增强传热的地热地板连接结构，其特征是：顶板下表面是与中间通道相连的中部低两侧高的倾斜表面。
5.如权利要求1所述的增强传热的地热地板连接结构，其特征是：所述连接件以热的良导体材料制成。
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