[实用新型]一种增强传热的地热地板连接结构

说明书

本申请提出一种增强传热的地热地板连接结构，其目的是在保持木质地板整体结构、外观及性能不变的前提下，通过融合热敏介质相变传热技术来有效增强地热地板传热性能并实现地板拼装连接，以增强地热采暖中热量通过木质地板层的能力，增强地热采暖的响应能力，减少地热采暖的能耗。该地热地板连接结构，包括用于把相邻两块地板连接在一起的空心连接件；连接件内部填充有相变材料；连接件具有底板、顶板、把底板和顶板相连通的中间通道、榫凸；榫凸位于底板的两侧并向上延伸伸入到相邻两块地板上所开的榫槽内，中间通道位于相邻两块地板之间，顶板两侧分别向相邻两块地板内延伸而伸入到相邻两块地板上所开的凹槽内，顶板不露出地板上表面。

技术领域

本专利涉及的是一种增强传热的地热地板连接结构，属于地热地板增强传热与连接技术领域。

背景技术

地热采暖技术因其具有的舒适性、采暖热效率高等优点，是一种深受欢迎的采暖技术。同时木质地板由于其具备的天然、环保、生态等特性是地面装饰材料中最受欢迎的装饰材料。在当前的地热采暖的技术中，一般在热水管、电加热材料等加热元件的上面铺设木地板。木质地板是热的不良导体材料，因此将木地板铺设在加热元件上部，不利于热量往上部居住空间内的传导，造成热量利用效率不高，地热采暖响应速度慢等问题。对木质地板本身进行改性，如添加金属等传热能力强的材料，不仅增强木质地板导热能力的效果有限，而且加大了地板加工难度，最重要的是降低了木质地板的天然、生态等最受人喜爱的特点。因此在不改变木质地板整体特性与结构的同时，如何有效增强地板整体的传热性能是地热地板领域关注的重点技术问题之一。

发明内容

本申请提出的一种增强传热的地热地板连接结构，其目的是在保持木质地板整体结构、外观及性能不变的前提下，通过融合热敏介质相变传热技术的地板连接结构来有效增强地热地板传热性能并实现地板拼装连接，该技术可以增强地热采暖中热量通过木质地板层的能力，增强地热采暖的响应能力，减少地热采暖的能耗。

本专利所述的增强传热的地热地板连接结构，包括用于把相邻两块地板连接在一起的空心连接件；所述连接件内部填充有相变材料；所述连接件具有底板、顶板、把底板和顶板相连通的中间通道、榫凸；所述榫凸位于底板的两侧并向上延伸伸入到相邻两块地板上所开的榫槽内，中间通道位于相邻两块地板之间，顶板两侧分别向相邻两块地板内延伸而伸入到相邻两块地板上所开的凹槽内，顶板不露出地板上表面。

作为对上述的增强传热的地热地板连接结构的进一步改进，底板的下表面与地板的下表面平齐。最好，底板的下表面与加热元件相接触。

作为对上述的增强传热的地热地板连接结构的进一步改进，顶板下表面是与中间通道相连的中部低两侧高的倾斜表面。

作为对上述的增强传热的地热地板连接结构的进一步改进，所述连接件以热的良导体材料制成。

本技术的有益效果：使用该连接件的木质地板根据连接件的形状尺寸加工出对应的榫槽和凹槽等槽道。地板安装连接以后，连接件整体直接嵌入到地板中。在连接件中根据地板下面加热元件的温度工况和地板上面环境的温度工况，充填热敏相变介质，加热元件加热连接件底板后，连接件中的相变液体蒸发，通过中间通道进入顶板内，在顶板热量传递到上层空间后，蒸汽凝结变为液体，通过中间通道回流至连接件的底板内。由此利用相变强化传热的原理，通过相变将热量从地板下面传递至地板上部，可以有效克服现有木质地板导热能力弱的缺点。连接件底板两侧具有向上延伸的榫凸，在地板对应位置加工出榫槽，通过榫凸和榫槽将两块地板连接到一起，起到固定地板位置作用。连接件底板下表面直接与地板下面的加热元件面接触以起到减小热阻，增强传热，减少地板加工难度，方便连接件和地板连接。为保持地板外观整体性与美观性，连接件顶板不暴露到地板表面，而是通过在地板中开凹槽，嵌入到地板内部。顶板下平面依据相变介质在支撑连接件的材料表面的润湿性，加工成一定角度（a）的斜面，以利于凝结的相变介质流入中间通道，进而流回底板内。