[实用新型]一种均温导冷散热机箱有效
申请号: | 201820211172.7 | 申请日: | 2018-02-07 |
公开(公告)号: | CN207851727U | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 韩文静;郁召锋;金旸霖 | 申请(专利权)人: | 上海航天科工电器研究院有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙) 31215 | 代理人: | 徐筱梅;张翔 |
地址: | 200331 上海市普陀*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电源子板 机箱 本实用新型 均温板 在机 导热硅脂 散热机箱 外部空间 连接面 贴合面 发散 插槽 均温 涂覆 传导 导热性能 机箱外部 散热方式 外壁设置 占据空间 导热垫 热性能 重量轻 插接 壳体 子板 | ||
1.一种均温导冷散热机箱,其特征在于它包括机箱(1)及电源子板(2),
所述机箱(1)为底部设有背板及插口的敞口矩形体,矩形体两侧内壁对应设有数个插槽(12),插槽(12)上设有电源子板贴合面(121),矩形体一侧外壁设有均温板连接面(11),机箱(1)的外表面涂覆有导热硅脂;
所述电源子板(2)由子板壳体(23)内置子板印制板(24)及子板芯片(25)构成,子板壳体(23)的两侧边设有锁紧装置(26)、顶部设有起拔装置(27),子板壳体(23)外表面上设有两条导热垫(22);
所述电源子板(2)为数件,电源子板(2)依次插接在机箱(1)的插槽(12)内,并与机箱(1)底部的背板及插口插接,锁紧装置(26)将电源子板(2)锁紧在机箱(1)的插槽(12)内,且电源子板(2)的导热垫(22)与机箱(1)的电源子板贴合面(121)贴合。
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