[实用新型]一种均温导冷散热机箱

说明书

本实用新型公开了一种均温导冷散热机箱，包括机箱及电源子板。本实用新型采用导冷加均温板的散热方式，在机箱的插槽上设置电源子板贴合面，在机箱的外壁设置均温板连接面，并在机箱的外表面上涂覆导热硅脂，工作时，当电源子板与机箱的插槽插接，电源子板的热能经子板壳体、导热垫、电源子板贴合面传导到机箱，并由机箱的均温板连接面传导到机箱外部的均温板，向外部空间发散。本实用新型机箱的热能还由外表面上涂覆导热硅脂向外部空间发散。本实用新型具有导热性能好、占据空间小、重量轻且热性能稳定的优点。

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，尤其是一种均温导冷散热机箱。

背景技术

现有技术机箱散热的主要模式为导冷，将热源产生的热量导到散热面上，再配合热管、散热片及风扇的方式予以实现。存在的问题是，热管、散热片及风扇占据空间大，尤其是风扇无法用于宇航级的计算机产品。如何提供一种适用于宇航级的计算机产品，具有导热性能好、占据空间小、重量轻且热性能稳定的计算机产品，是宇航级计算机技术必须要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足而提供的一种均温导冷散热机箱，本实用新型采用导冷加均温板的散热方式，在机箱的插槽上设置电源子板贴合面，在机箱的外壁设置均温板连接面，并在机箱的外表面上涂覆导热硅脂，工作时，当电源子板与机箱的插槽插接，电源子板的热能经子板壳体、导热垫、电源子板贴合面传导到机箱，并由机箱的均温板连接面传导到机箱外部的均温板，向外部空间发散。本实用新型机箱的热能还由外表面上涂覆导热硅脂向外部空间发散。本实用新型具有导热性能好、占据空间小、重量轻且热性能稳定的优点。

实现本实用新型目的的具体技术方案是：

一种均温导冷散热机箱，其特点包括机箱及电源子板，

所述机箱为底部设有背板及插口的敞口矩形体，矩形体两侧内壁对应设有数个插槽，插槽上设有电源子板贴合面，矩形体一侧外壁设有均温板连接面，机箱的外表面涂覆有导热硅脂；

所述电源子板由子板壳体内置子板印制板及子板芯片构成，子板壳体的两侧边设有锁紧装置、顶部设有起拔装置，子板壳体外表面上设有两条导热垫；

所述电源子板为数件，电源子板依次插接在机箱的插槽内，并与机箱底部的背板及插口插接，锁紧装置将电源子板锁紧在机箱的插槽内，且电源子板的导热垫与机箱的电源子板贴合面贴合。

本实用新型采用导冷加均温板的散热方式，在机箱的插槽上设置电源子板贴合面，在机箱的外壁设置均温板连接面，并在机箱的外表面上涂覆导热硅脂，工作时，当电源子板与机箱的插槽插接，电源子板的热能经子板壳体、导热垫、电源子板贴合面传导到机箱，并由机箱的均温板连接面传导到机箱外部的均温板，向外部空间发散。本实用新型机箱的热能还由外表面上涂覆导热硅脂向外部空间发散。本实用新型具有导热性能好、占据空间小、重量轻且热性能稳定的优点。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型机箱的结构示意图；

图3为本实用新型电源子板正面的结构示意图；

图4为本实用新型电源子板背面的结构示意图。

具体实施方式

参阅图1、图2，一种均温导冷散热机箱，其特征在于它包括机箱1及电源子板2，

所述机箱1为底部设有背板及插口的敞口矩形体，矩形体两侧内壁对应设有数个插槽12，插槽12上设有电源子板贴合面121，矩形体一侧外壁设有均温板连接面11，机箱1的外表面涂覆有导热硅脂。