[实用新型]一种陶瓷材料的电路板有效

专利信息
申请号: 201820217867.6 申请日: 2018-02-06
公开(公告)号: CN207854270U 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 王关春 申请(专利权)人: 梅州市展至电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 514000 广东省梅州市梅江*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷片 制冷片 电路板 导电铜片 第二温度传感器 第一温度传感器 第二保护层 第一保护层 表面粘贴 陶瓷材料 有效控制温度 本实用新型 片机 电路 配合 保证
【权利要求书】:

1.一种陶瓷材料的电路板,包括导电铜片(1),其特征在于:所述导电铜片(1)的顶部固定连接有第一陶瓷片(2),所述导电铜片(1)的底部固定连接有第二陶瓷片(3),所述第一陶瓷片(2)顶部的左侧固定连接有第一制冷片(4),所述第二陶瓷片(3)底部的左侧固定连接有第二制冷片(5),所述第一陶瓷片(2)顶部的右侧固定连接有第一温度传感器(6),所述第二陶瓷片(3)底部的右侧固定连接有第二温度传感器(7),所述第一陶瓷片(2)的表面粘贴有第一保护层(8),所述第二陶瓷片(3)的表面粘贴有第二保护层(9),所述第二陶瓷片(3)的顶部焊接有单片机(10),所述单片机(10)的右侧固定连接有电源线(11);

所述单片机(10)的输入端分别与第一温度传感器(6)和第二温度传感器(7)的输出端单向电性连接,所述单片机(10)的输出端分别与第一制冷片(4)和第二制冷片(5)的输入端单向电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷材料的电路板,其特征在于:所述导电铜片(1)、第一陶瓷片(2)和第二陶瓷片(3)顶部的左侧均开设有第一安装孔(12),所述导电铜片(1)、第一陶瓷片(2)和第二陶瓷片(3)顶部的右侧均开设有第二安装孔(13)。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷材料的电路板,其特征在于:所述导电铜片(1)的顶部粘贴有第一粘贴层(14),所述导电铜片(1)通过第一粘贴层(14)与第一陶瓷片(2)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷材料的电路板,其特征在于:所述导电铜片(1)的底部粘贴有第二粘贴层(15),所述导电铜片(1)通过第二粘贴层(15)与第二陶瓷片(3)固定连接。

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