[实用新型]一种陶瓷材料的电路板有效

专利信息
申请号: 201820217867.6 申请日: 2018-02-06
公开(公告)号: CN207854270U 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 王关春 申请(专利权)人: 梅州市展至电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 514000 广东省梅州市梅江*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷片 制冷片 电路板 导电铜片 第二温度传感器 第一温度传感器 第二保护层 第一保护层 表面粘贴 陶瓷材料 有效控制温度 本实用新型 片机 电路 配合 保证
【说明书】:

实用新型公开了一种陶瓷材料的电路板,包括导电铜片,所述导电铜片的顶部固定连接有第一陶瓷片,所述导电铜片的底部固定连接有第二陶瓷片,所述第一陶瓷片顶部的左侧固定连接有第一制冷片,所述第二陶瓷片底部的左侧固定连接有第二制冷片,所述第一陶瓷片顶部的右侧固定连接有第一温度传感器,所述第二陶瓷片底部的右侧固定连接有第二温度传感器,所述第一陶瓷片的表面粘贴有第一保护层,所述第二陶瓷片的表面粘贴有第二保护层。本实用新型通过第一制冷片、第二制冷片、第一温度传感器、第二温度传感器、第一保护层、第二保护层和片机的配合,解决了现有电路板无法有效控制温度变化,从而无法保证电路板正常运行的问题。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域,具体为一种陶瓷材料的电路板。

背景技术

通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布等作为基材,在基材上根据电路的要求印制成电路板,再在电路板上焊接有需要的电阻、电容等各种电子元器件,由于电子元器件有一定的体积,对于复杂的电器产品电路板会较大,为了使结构紧凑,缩小电路板的体积,会将各种电子元器件布置的比较紧凑,但经常会在电路板上需要连接较高发热的电子元器件,如LED的灯珠、电阻等,而普通基材的电路板由于散热性能差,不得不增大较高发热电子元器件之间的间距,而增加电路板的面积,中国实用新型CN202873179U中提出了一种陶瓷材料的印制电路板,该实用新型无法有效控制电路板的温度,从而无法保证电路板的正常运行,为此,我们提出一种陶瓷材料的电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种陶瓷材料的电路板,具备有效控制温度变化,从而保证电路板正常运行的优点,解决了现有电路板无法有效控制温度变化,从而无法保证电路板正常运行的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种陶瓷材料的电路板,包括导电铜片,所述导电铜片的顶部固定连接有第一陶瓷片,所述导电铜片的底部固定连接有第二陶瓷片,所述第一陶瓷片顶部的左侧固定连接有第一制冷片,所述第二陶瓷片底部的左侧固定连接有第二制冷片,所述第一陶瓷片顶部的右侧固定连接有第一温度传感器,所述第二陶瓷片底部的右侧固定连接有第二温度传感器,所述第一陶瓷片的表面粘贴有第一保护层,所述第二陶瓷片的表面粘贴有第二保护层,所述第二陶瓷片的顶部焊接有单片机,所述单片机的右侧固定连接有电源线;

所述单片机的输入端分别与第一温度传感器和第二温度传感器的输出端单向电性连接,所述单片机的输出端分别与第一制冷片和第二制冷片的输入端单向电性连接。

优选的,所述导电铜片、第一陶瓷片和第二陶瓷片顶部的左侧均开设有第一安装孔,所述导电铜片、第一陶瓷片和第二陶瓷片顶部的右侧均开设有第二安装孔。

优选的,所述导电铜片的顶部粘贴有第一粘贴层,所述导电铜片通过第一粘贴层与第一陶瓷片固定连接。

优选的,所述导电铜片的底部粘贴有第二粘贴层,所述导电铜片通过第二粘贴层与第二陶瓷片固定连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1、本实用新型通过设置了第一陶瓷片和第二陶瓷片,由于陶瓷具有较好的导热性能和绝缘性,从而提高了电路板的散热能力和绝缘性能,通过设置了第一温度传感器和第二温度传感器,可以分别检测第一陶瓷片和第二陶瓷片表面的温度,通过设置了第一制冷片和第二制冷片,制冷片也叫热电半导体制冷组件,分为两面,一面吸热,一面散热,起到导热的贴片,本身不会产生冷,通过将第一制冷片和第二制冷片吸热的一面与第一陶瓷片和第二陶瓷片接触,达到降温的效果,通过第一制冷片、第二制冷片、第一温度传感器、第二温度传感器、第一保护层、第二保护层和片机的配合,解决了现有电路板无法有效控制温度变化,从而无法保证电路板正常运行的问题。

2、本实用新型通过设置了第一安装孔和第二安装孔,方便工作人员通过第一安装孔和第二安装孔对电路板进行固定,通过设置了第一粘贴层,使得第一陶瓷片与导电铜片连接更加紧密,通过设置了第二粘贴层,使得第二陶瓷片与导电铜片连接更加紧密。

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