[实用新型]贴片天线有效

专利信息
申请号: 201820221177.8 申请日: 2018-02-07
公开(公告)号: CN208157621U 公开(公告)日: 2018-11-27
发明(设计)人: 尹志强 申请(专利权)人: 东莞市合康电子有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48
代理公司: 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) 44284 代理人: 曾毓芳
地址: 523000 广东省东莞市常平镇*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 介质基板 贴片天线 穿孔 本实用新型 馈电针 介质基板上表面 金属辐射贴片 天线可靠性 封装效率 位置处 下表面 贴片 反射 下层 匹配 上层 金属
【权利要求书】:

1.一种贴片天线,其特征在于:所述贴片天线包括第一介质基板,所述第一介质基板上表面贴设有上层金属辐射贴片,第一介质基板的下方安装有第二介质基板,所述第二介质基板的下表面贴设有下层金属反射贴片,第一介质基板及第二介质基板的相同位置处开设有穿孔,穿孔内设置安装有馈电针,馈电针与穿孔设置为相互匹配的“I”字形。

2.根据权利要求1所述的贴片天线,其特征在于:所述馈电针的截面为“I”字形,其包括:基部、位于基部的上表面向上延伸的凸起及位于凸起上表面的顶部。

3.根据权利要求1所述的贴片天线,其特征在于:所述穿孔位于介质基板的中部位置处,也可将该穿孔开设于介质基板的四周。

4.根据权利要求1所述的贴片天线,其特征在于:所述穿孔可贯穿所述两块介质基板的表面,与上层金属辐射贴片及下层金属反射贴片接触,也可以将穿孔设置为不贯穿第一介质基板上表面或者第二介质基板下表面的若干封闭的孔。

5.根据权利要求2所述的贴片天线,其特征在于:所述馈电针放入第二介质基板预先设计的穿孔内,第一介质基板的穿孔对准并覆盖馈电针的顶部的上表面,第一介质基板、第二介质基板及馈电针通过高温胶粘接将三者的连接。

6.根据权利要求5所述的贴片天线,其特征在于:所述第一介质基板的穿孔内收容馈电针的顶部,第二介质基板的穿孔内收容馈电针的基部及凸起。

7.根据权利要求6所述的贴片天线,其特征在于:所述两个穿孔使“I”字形的馈电针的基部、凸起及顶部卡设在组合而成的“I”字形的穿孔内,两个穿孔对馈电针进行相对位置限定。

8.根据权利要求1所述的贴片天线,其特征在于:所述上层金属辐射贴片的侧边分别连接有若干调频电极贴片,所述上层金属辐射贴片的侧边只设置一个调频电极贴片,调频电极贴片与上层金属辐射贴片一体化成型,该调频电极贴片也可分体设置。

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