[实用新型]贴片天线

说明书

本实用新型提供一种贴片天线，所述贴片天线包括第一介质基板，所述第一介质基板上表面贴设有上层金属辐射贴片，第一介质基板的下方安装有第二介质基板，所述第二介质基板的下表面贴设有下层金属反射贴片，第一介质基板及第二介质基板的相同位置处开设有穿孔，穿孔内设置安装有馈电针，馈电针与穿孔设置为相互匹配的“I”字形。本实用新型提供了一种提高封装效率、提高天线可靠性的贴片天线。

技术领域

本实用新型涉涉及天线技术领域，具体涉及一种贴片天线。

背景技术

贴片天线具有体积小、重量轻、剖面薄、易共形成等诸多优点，双馈点天线，由于具有优良的轴比，较大的带宽，在卫星定位、无线通信、远程遥感、航空航天等领域的应用十分广泛。对贴片天线强调宽频带和圆极化的性能要求。

现有的贴片天线采用将介质基板和馈电贴片通过粘合剂粘合，其组装工序较为复杂，且由于粘合剂时间长久发生化学反应，导致介质基板与馈电贴片之间脱落，从而影响整个贴片天线的性能。而现有的由于其馈电贴片是粘贴在介质板的外层，起馈电贴片在使用过程中由于外部力量的影响，可能会与金属辐射层进行接触，从而影响贴片天线的隔离度。

因此，需要寻找一种新的结构，以替代现有的结构。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种提高封装效率、提高天线可靠性的贴片天线。

本实用新型提供一种贴片天线，所述贴片天线包括第一介质基板，所述第一介质基板上表面贴设有上层金属辐射贴片，第一介质基板的下方安装有第二介质基板，所述第二介质基板的下表面贴设有下层金属反射贴片，第一介质基板及第二介质基板的相同位置处开设有穿孔，穿孔内设置安装有馈电针，馈电针与穿孔设置为相互匹配的“I”字形。

本实用新型提供一种贴片天线，所述馈电针的截面为“I”字形，其包括：基部、位于基部的上表面向上延伸的凸起及位于凸起上表面的顶部。所述穿孔位于介质基板的中部位置处，也可将该穿孔开设于介质基板的四周。所述穿孔可贯穿所述两块介质基板的表面，与上层金属辐射贴片及下层金属反射贴片接触，也可以将穿孔设置为不贯穿第一介质基板上表面或者第二介质基板下表面的若干封闭的孔。所述馈电针放入第二介质基板预先设计的穿孔内，第一介质基板的穿孔对准并覆盖馈电针的顶部的上表面，第一介质基板、第二介质基板及馈电针通过高温胶粘接将三者的连接。所述第一介质基板的穿孔内收容馈电针的顶部，第二介质基板的穿孔内收容馈电针的基部及凸起。所述两个穿孔使“I”字形的馈电针的基部、凸起及顶部卡设在组合而成的“I”字形的穿孔内，两个穿孔对馈电针进行相对位置限定。所述上层金属辐射贴片的侧边分别连接有若干调频电极贴片，该矩形调频电极贴片的侧边只设置一个调频电极贴片，调频电极贴片与上层金属辐射贴片一体化成型，该调频电极贴片也可分体设置。

本实用新型提供一种贴片天线，第一介质基板及第二介质基板的相同位置处开设有穿孔，穿孔内设置安装有馈电针，馈电针与穿孔设置为相互匹配的“I”字形，既保证了两馈电点与介质基板之间的连接，且极大提高了贴片天线的封装效率，从而提高了贴片天线的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的贴片天线的立体示意图。

图2为本实用新型的贴片天线的分解示意图。

图3为本实用新型的贴片天线的馈电针与穿孔匹配后的剖视图。

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型上述的技术特征和优点作更详细的说明。