[实用新型]一种LED封装芯片检测装置有效
| 申请号： | 201820237642.7 | 申请日： | 2018-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN207866982U | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 许照明 | 申请（专利权）人： | 台山金春明电器有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/02;B07C5/344 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529100 广东省江门市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 驱动辊 电磁铁 传送带 检测箱 支撑架 检测 正极 本实用新型 检测装置 收集箱 正极线 支撑辊 负极 电动机 控制器 负极线 吸附 | ||
1.一种LED封装芯片检测装置，其特征在于：包括支撑架(8)、检测箱(3)、收集箱(11)，所述支撑架(8)前设置有驱动辊(9)，所述驱动辊(9)旁设置有电动机(10)，所述驱动辊(9)前设置有所述收集箱(11)，所述支撑架(8)后设置有支撑辊(5)，所述支撑辊(5)和所述驱动辊(9)之间设置有传送带(1)，所述传送带(1)上设置有LED芯片(6)，所述LED芯片(6)旁设置有正极线(7)，所述LED芯片(6)上远离所述正极线(7)处设置有负极线(4)，所述传送带(1)上设置有所述检测箱(3)，所述检测箱(3)内设置有控制器(12)，所述检测箱(3)下设置有电磁铁(2)，所述电磁铁(2)前设置有正极轮(16)，所述正极轮(16)旁设置有负极轮(14)，所述正极轮(16)与所述负极轮(14)之间设置有同步轴(15)，所述正极轮(16)与所述负极轮(14)两侧设置有支撑杆(17)，所述支撑杆(17)上设置有压紧弹簧(13)。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装芯片检测装置，其特征在于：所述驱动辊(9)和所述支撑辊(5)分别与所述支撑架(8)使用铰链连接，所述电动机(10)与所述驱动辊(9)使用平键连接。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装芯片检测装置，其特征在于：所述传送带(1)张紧在所述驱动辊(9)与所述支撑辊(5)之间。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装芯片检测装置，其特征在于：所述同步轴(15)分别与所述正极轮(16)和所述负极轮(14)使用花键连接，所述正极轮(16)和所述负极轮(14)压在所述传送带(1)上。
5.根据权利要求1所述的一种LED封装芯片检测装置，其特征在于：所述控制器(12)分别与所述正极轮(16)、所述负极轮(14)和所述电磁铁(2)使用电连接。
6.根据权利要求1所述的一种LED封装芯片检测装置，其特征在于：所述电磁铁(2)和所述控制器(12)分别与所述检测箱(3)使用螺栓连接，所述压紧弹簧(13)分别与所述支撑杆(17)和所述检测箱(3)使用卡扣连接。
7.根据权利要求1所述的一种LED封装芯片检测装置，其特征在于：所述支撑杆(17)分别与所述正极轮(16)和所述负极轮(14)使用铰链连接。
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