[实用新型]一种LED封装芯片检测装置

说明书

本实用新型公开了一种LED封装芯片检测装置，包括支撑架、检测箱、收集箱，所述支撑架前设置有驱动辊，所述驱动辊旁设置有电动机，所述驱动辊前设置有所述收集箱，所述支撑架后设置有支撑辊，所述支撑辊和所述驱动辊之间设置有传送带，所述传送带上设置有LED芯片，所述LED芯片旁设置有正极线，所述LED芯片上远离所述正极线处设置有负极线，所述传送带上设置有所述检测箱，所述检测箱内设置有控制器，所述检测箱下设置有电磁铁，所述电磁铁前设置有正极轮。有益效果在于：本实用新型利用正极轮和负极轮与LED芯片两极在运动中接触进行检测，将检测不合格的LED芯片吸附在电磁铁上，加快了LED封装芯片检测的速度，提高了LED封装芯片检测的效率。

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，具体涉及一种LED封装芯片检测装置。

背景技术

LED封装芯片一种固态的半导体器件，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。所述LED封装芯片的检测非常重要。

但在现有技术中，一般使用电极夹住LED封装芯片两极进行检测，增加了LED封装芯片静止停顿的时间，减慢了LED封装芯片检测的速度，降低了LED封装芯片检测的效率。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种LED封装芯片检测装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种LED封装芯片检测装置，包括支撑架、检测箱、收集箱，所述支撑架前设置有驱动辊，所述驱动辊旁设置有电动机，所述驱动辊前设置有所述收集箱，所述支撑架后设置有支撑辊，所述支撑辊和所述驱动辊之间设置有传送带，所述传送带上设置有LED芯片，所述LED芯片旁设置有正极线，所述LED芯片上远离所述正极线处设置有负极线，所述传送带上设置有所述检测箱，所述检测箱内设置有控制器，所述检测箱下设置有电磁铁，所述电磁铁前设置有正极轮，所述正极轮旁设置有负极轮，所述正极轮与所述负极轮之间设置有同步轴，所述正极轮与所述负极轮两侧设置有支撑杆，所述支撑杆上设置有压紧弹簧。

上述结构中，将所述LED芯片放置在所述传送带上，启动所述电动机，所述电动机带动所述驱动辊旋转，所述驱动辊带动所述传送带向前移动，所述LED芯片跟随所述传送带移动至所述检测箱下，所述压紧弹簧推动所述支撑杆向所述传送带压紧，所述正极轮压紧所述正极线，所述负极轮压紧所述负极线，所述控制器检测所述LED芯片通电，如果接通说明所述LED芯片合格，所述LED芯片通过所述传送带掉落在所述收集箱内，如果接不通说明所述LED芯片不合格，所述控制器启动所述电磁铁，所述电磁铁吸附所述LED芯片。

为了进一步提高LED封装芯片检测的效率，所述驱动辊和所述支撑辊分别与所述支撑架使用铰链连接，所述电动机与所述驱动辊使用平键连接。

为了进一步提高LED封装芯片检测的效率，所述传送带张紧在所述驱动辊与所述支撑辊之间。

为了进一步提高LED封装芯片检测的效率，所述同步轴分别与所述正极轮和所述负极轮使用花键连接，所述正极轮和所述负极轮压在所述传送带上。

为了进一步提高LED封装芯片检测的效率，所述控制器分别与所述正极轮、所述负极轮和所述电磁铁使用电连接。