[实用新型]一种可拆卸的芯片测试座

说明书

本实用新型公开了一种可拆卸的芯片测试座，其包括底座和卡座，所述底座上设有第一凹槽，所述卡座与所述第一凹槽相匹配，所述第一凹槽的底部设有若干插孔，所述插孔内设置有可拆卸的探针，所述卡座设置有第二凹槽，所述第二凹槽底部设有与所述若干探针相对应的若干穿孔。本实用新型通过在底座上设置可拆卸的探针，并通过卡座将探针固定，通过卡座上的第二凹槽固定待测芯片模组，利用探针对待测芯片模组的管脚进行转接，由于探针可拆卸，方便维修，大大节约了测试成本，具有良好的经济价值。

技术领域

本实用新型涉及电子产品测试领域，尤其涉及一种可拆卸的芯片测试座。

背景技术

Pogo pin即探针。

随着电子电路的集成化程度越来越高，为了节省空间、简化电路设计，将多种功能的电路集成设计封装在一个芯片模块内，如SIP、 SOC技术。通常这类芯片的金手指或者焊盘都比较小。为了能精准无误的测试SIP/SOC封装的芯片的各种指标参数，通常采用高精密的 pogo pin模组制作专门的测试座进行导通测试，通常测试座都是针对芯片特意定制的。其中pogo pin是不可拆卸的，当其中一个pogo pin 坏掉时，整个测试底座就报废了，十分浪费。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种可拆卸的芯片测试座。

本实用新型所采用的技术方案是：一种可拆卸的芯片测试座，其包括底座和卡座，所述底座上设有第一凹槽，所述卡座与所述第一凹槽相匹配，所述第一凹槽的底部设有若干插孔，所述插孔内设置有可拆卸的探针，所述卡座设置有第二凹槽，所述第二凹槽底部设有与若干所述探针相对应的若干穿孔。

进一步，所述第一凹槽底部设有若干凸起，所述卡座上设置有与若干所述凸起一一对应的通孔。

进一步，所述第二凹槽具有内置空间，所述内置空间与待测芯片模组大小一致。

进一步，所述第二凹槽为方形。

进一步，所述第二凹槽的其中一组相对立的2个槽边分别设有相对应的缺口。

进一步，所述底座上设有若干圆孔。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在底座上设置可拆卸的探针，并通过卡座将探针固定，通过卡座上的第二凹槽固定待测芯片模组，利用探针对待测芯片模组的管脚进行转接，由于探针可拆卸，方便维修，大大节约了测试成本，具有良好的经济价值。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：

图1是本实用新型的结构爆炸图；

图2是本实用新型的整体示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

如图1至图2，其示出了一种可拆卸的芯片测试座，其包括底座1和卡座2，所述底座1上设有第一凹槽3，所述卡座2与所述第一凹槽3相匹配，所述第一凹槽3的底部设有若干插孔(图中未示出)，所述插孔内设置有可拆卸的探针4，所述卡座2设置有第二凹槽5，所述第二凹槽5底部设有与若干所述探针4相对应的若干穿孔6。所述第二凹槽5具有内置空间，内置空间与待测芯片模组大小一致。通过穿孔6固定探针4。

第一凹槽3底部设有若干凸8，所述卡座2上设置有与若干所述 9凸起一一对应的通孔。使第一凹槽3和卡座2的位置关系更加紧固。

在一具体实施例中，所述第二凹槽5为方形，待测芯片模组为方形，述第二凹槽5内置空间与待测芯片模组大小一致，将待测芯片模组放入第二凹槽5内，放入测试设备的治具中，测试设备通过穿过底座1的探针4与待测芯片模组连接通信测试。