[实用新型]高效相变储热均温结构有效
| 申请号： | 201820240997.1 | 申请日： | 2018-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN207868193U | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 郭健 | 申请（专利权）人： | 成都特维思科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/427;H01L23/473 |
| 代理公司： | 成都科奥专利事务所(普通合伙) 51101 | 代理人： | 李志清 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 碳化硅 多孔基体 储液腔 本实用新型 填充物 相变储热 均温 表面覆盖 出液孔 进液孔 均温性 密封层 散热性 重量轻 填充 体内 补充 | ||
【权利要求书】：
1.一种高效相变储热均温结构，包括碳化硅多孔基体(1)，其特征在于：所述碳化硅多孔基体(1)的孔隙间和孔内均填充有相变填充物(2)，所述碳化硅多孔基体(1)内还设有用于补充相变填充物(2)的储液腔(3)，储液腔(3)一侧上部设有进液孔(4)，储液腔(3)底部设有数个出液孔(5)，所述碳化硅多孔基体(1)的表面覆盖有密封层(6)。
2.根据权利要求1所述的高效相变储热均温结构，其特征在于：所述相变填充物(2)为低熔点液态金属、水、丙酮、油、石蜡中的一种。
3.根据权利要求1所述的高效相变储热均温结构，其特征在于：所述密封层(6)为金属焊料涂层、非金属涂层、硅胶层中的一种。
4.根据权利要求1所述的高效相变储热均温结构，其特征在于：所述密封层(6)设置在碳化硅多孔基体(1)的底面及侧面。
5.根据权利要求1所述的高效相变储热均温结构，其特征在于：所述高效相变储热均温结构还包括收集罩(7)、换热器(8)和储液罐(9)，所述收集罩(7)罩在碳化硅多孔基体(1)的顶面，收集罩(7)的出气端通过管路与换热器(8)连接，换热器(8)的出液端通过泵(10)与储液罐(9)连接，储液罐(9)的出液端与储液腔(3)的进液孔(4)连通。
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