[实用新型]高效相变储热均温结构

说明书

本实用新型公开了一种高效相变储热均温结构，包括碳化硅多孔基体，所述碳化硅多孔基体的孔隙间和孔内均填充有相变填充物，所述碳化硅多孔基体内还设有用于补充相变填充物的储液腔，储液腔一侧上部设有进液孔，储液腔底部设有数个出液孔，所述碳化硅多孔基体的表面覆盖有密封层。本实用新型重量轻，且具有良好的均温性和散热性。

技术领域

本实用新型属于散热技术领域，具体涉及一种高效相变储热均温结构。

背景技术

芯片的集成度越来越高，芯片的体积不断减小，但芯片的功耗在不断增大，造成芯片自身的热流密度较大，受重量条件的限制，结构件导热基板的厚度比较薄，材料也只能选择密度较小的铝合金或铝镁合金，一般不选导热性能好的铜合金，芯片贴合处的结构件表面的温度不能快速导走，从而造成在短时间内芯片内部温度快速上升，造成散热器的均温能力差，散热效果不理想，为了提高散热器的均温能力，一般在散热壳体上增加散热齿，但是这样会增大产品整体体积和重量。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题便是针对上述现有技术的不足，提供一种高效相变储热均温结构，该均温结构体积小、重量轻，且具有良好的均温效果和散热效果。

本实用新型所采用的技术方案是：一种高效相变储热均温结构，包括碳化硅多孔基体，所述碳化硅多孔基体的孔隙间和孔内均填充有相变填充物，所述碳化硅多孔基体内还设有用于补充相变填充物的储液腔，储液腔一侧上部设有进液孔，储液腔底部设有数个出液孔，所述碳化硅多孔基体的表面覆盖有密封层。

作为优选，所述相变填充物为低熔点液态金属、水、丙酮、油、石蜡中的一种。

作为优选，所述密封层为金属焊料涂层、非金属涂层、硅胶层中的一种。

作为优选，所述密封层设置在碳化硅多孔基体的底面及侧面。

作为优选，所述高效相变储热均温结构还包括收集罩、换热器和储液罐，所述收集罩罩在碳化硅多孔基体的顶面，收集罩的出气端通过管路与换热器连接，换热器的出液端通过泵与储液罐连接，储液罐的出液端与储液腔的进液孔连通。

本实用新型的有益效果在于：

(1)采用碳化硅多孔基体，基体本身强度高、刚度大，且基体平面度好、稳定性好、耐高温性好，在高温环境下不易变形、开裂，并具有较强的耐盐雾、湿热、霉菌、温冲等能力；

(2)碳化硅密度小，使得产品整体结构重量轻；

(3)在碳化硅多孔基体的孔中和孔隙间填充相变物质，增大了产品的换热面积，提高了产品整体的换热能力，并具有较高的抗热冲击和储热性能；

(4)相变填充物填充均匀，提高了产品整体的均温能力；

(5)能根据不同的使用环境选择相应的相变填充物，可以产生较大的热熔，增大散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为实施例2的碳化硅多孔基体的结构示意图；

图3为实施例3的碳化硅多孔基体的结构示意图；

图4为实施例4的碳化硅多孔基体的结构示意图。

图中：1、碳化硅多孔基体；2、相变填充物；3、储液腔；4、进液孔；5、出液孔；6、密封层；7、收集罩；8、换热器；9、储液罐；10、泵。

具体实施方式

下面将结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

实施例1