[实用新型]一种PCBFR4双面线路板有效
| 申请号： | 201820242606.X | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN207947942U | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 严浩 | 申请（专利权）人： | 博罗县德隆电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/11 |
| 代理公司： | 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) 44284 | 代理人： | 曾毓芳 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 上表面 铜箔 双面线路板 电阻 线纹 导电纹路 电性连接 复杂电路 嵌入设置 双面线路 线路导通 玻纤板 粘结层 内壁 粘合 自燃 阻燃 黏胶 焊接 | ||
1.一种PCB FR4双面线路板，包括第一线路板(1)，其特征在于：所述第一线路板(1)的上表面设有铜烙线纹(101)，所述铜烙线纹(101)与第一线路板(1)紧密焊接，所述第一线路板(1)的上表面设有电阻(102)，所述电阻(102)的底部与第一线路板(1)的上表面固定连接，所述电阻(102)的前方设有贴片电容(104)，所述贴片电容(104)与第一线路板(1)紧密贴合，所述贴片电容(104)的前方设有焊盘(1042)，所述焊盘(1042)与第一线路板(1)紧密焊接，所述第一线路板(1)的上表面设有接插件(105)，所述接插件(105)与第一线路板(1)紧密贴合，所述第一线路板(1)的上表面设有继电片(106)，所述继电片(106)的底部与第一线路板(1)的上表面固定连接，所述继电片(106)的右侧设有集成电路(107)，所述集成电路(107)与第一线路板(1)紧密贴合，所述第一线路板(1)的下方设有第一粘结层(2)，所述第一粘结层(2)与第一线路板(1)紧密贴合，所述第一线路板(1)的上表面设有线路导通孔(3)，所述线路导通孔(3)贯穿设置在第一线路板(1)中，所述线路导通孔(3)的内部设有胶层(301)，所述胶层(301)嵌入设置在线路导通孔(3)中。
2.根据权利要求1所述的一种PCB FR4双面线路板，其特征在于：所述第一线路板(1)的上表面设有散热孔(103)，所述散热孔(103)贯穿设置在第一线路板(1)中，且散热孔(103)均布在第一线路板(1)上。
3.根据权利要求1所述的一种PCB FR4双面线路板，其特征在于：所述贴片电容(104)的前方设有金属引脚(1041)，所述金属引脚(1041)的上端与贴片电容(104)的上表面固定连接，且金属引脚(1041)的下端与第一线路板(1)电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种PCB FR4双面线路板，其特征在于：所述第一线路板(1)的上表面设有安装孔(108)，所述安装孔(108)贯穿设置在第一线路板(1)中，且安装孔(108)设有四个，并且安装孔(108)分别设置在第一线路板(1)的四周。
5.根据权利要求1所述的一种PCB FR4双面线路板，其特征在于：所述第一线路板(1)的下方设有第二线路板(201)，所述第二线路板(201)与第一线路板(1)电性连接。
6.根据权利要求1所述的一种PCB FR4双面线路板，其特征在于：所述第一粘结层(2)的下方设有FR4双面玻纤板(202)，所述FR4双面玻纤板(202)与第一粘结层(2)通过黏胶粘合。
7.根据权利要求1所述的一种PCB FR4双面线路板，其特征在于：所述第一线路板(1)的下方设有第二粘结层(203)，所述第二粘结层(203)与第一线路板(1)紧密贴合。
8.根据权利要求1所述的一种PCB FR4双面线路板，其特征在于：所述线路导通孔(3)的内部设有铜箔(302)，所述铜箔(302)嵌入设置在线路导通孔(3)中，且铜箔(302)的内壁设有导电纹路。
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