[实用新型]一种PCBFR4双面线路板

说明书

本实用新型公开了一种PCB FR4双面线路板，包括第一线路板，第一线路板的上表面设有铜烙线纹，铜烙线纹与第一线路板紧密焊接，第一线路板的上表面设有电阻，电阻的底部与第一线路板的上表面固定连接。该种PCB FR4双面线路板，线路板在工作时，容易产生大量的热量，从而造成一种高温的环境，使得线路板容易自燃，通过在第一粘结层的下方通过黏胶粘合有FR4双面玻纤板，能够有效的让线路板达到阻燃的效果，而且使线路板能够在多种不同的环境温度下工作，同时，线路导通孔的内部嵌入设置有铜箔，且铜箔的内壁设有导电纹路，通过铜箔将第一线路板与第二线路板进行电性连接，能够有效的在复杂电路中，使第一线路板和第二线路板同步工作。

技术领域

本实用新型涉及PCB FR4双面线路板技术领域，具体为一种PCB FR4双面线路板。

背景技术

在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的，随着为了达到简捷、多功能的效果，使得PCB在未来电子设备的发展由单面转向双面，因为双面线路板的面积比单面线路板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点，它更适合用在比单面线路板更复杂的电路上。

但现有的双面线路板，在工作时，容易产生大量的热量，从而造成一种高温的环境，使得线路板容易自燃，同时，双面线路板的连通效果不好，从而使其工作性能降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种PCB FR4双面线路板，以解决上述背景技术中提出在高温环境中线路板容易自燃和双面线路板的连通效果不好，从而使其工作性能降低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种PCB FR4双面线路板，包括第一线路板，所述第一线路板的上表面设有铜烙线纹，所述铜烙线纹与第一线路板紧密焊接，所述第一线路板的上表面设有电阻，所述电阻的底部与第一线路板的上表面固定连接，所述电阻的前方设有贴片电容，所述贴片电容与第一线路板紧密贴合，所述贴片电容的前方设有焊盘，所述焊盘与第一线路板紧密焊接，所述第一线路板的上表面设有接插件，所述接插件与第一线路板紧密贴合，所述第一线路板的上表面设有继电片，所述继电片的底部与第一线路板的上表面固定连接，所述继电片的右侧设有集成电路，所述集成电路与第一线路板紧密贴合，所述第一线路板的下方设有第一粘结层，所述第一粘结层与第一线路板紧密贴合，所述第一线路板的上表面设有线路导通孔，所述线路导通孔贯穿设置在第一线路板中，所述线路导通孔的内部设有胶层，所述胶层嵌入设置在线路导通孔中。

进一步的，所述第一线路板的上表面设有散热孔，所述散热孔贯穿设置在第一线路板中，且散热孔均布在第一线路板上。

进一步的，所述贴片电容的前方设有金属引脚，所述金属引脚的上端与贴片电容的上表面固定连接，且金属引脚的下端与第一线路板电性连接。

进一步的，所述第一线路板的上表面设有安装孔，所述安装孔贯穿设置在第一线路板中，且安装孔设有四个，并且安装孔分别设置在第一线路板的四周。

进一步的，所述第一线路板的下方设有第二线路板，所述第二线路板与第一线路板电性连接。

进一步的，所述第一粘结层的下方设有FR4双面玻纤板，所述FR4双面玻纤板与第一粘结层通过黏胶粘合。

进一步的，所述第一线路板的下方设有第二粘结层，所述第二粘结层与第一线路板紧密贴合。

进一步的，所述线路导通孔的内部设有铜箔，所述铜箔嵌入设置在线路导通孔中，且铜箔的内壁设有导电纹路。