[实用新型]芯片测试用自动上料机构

权利要求书

1.一种芯片测试用自动上料机构，其特征在于：包括基板（1）、左活动板（201）、右活动板（202）、前安装板（301）、后安装板（302）、分别安装于前安装板（301）、后安装板（302）内侧的传送带（4）和测试载板（5）；

所述左活动板（201）、右活动板（202）平行设置于基板（1）上表面两侧，所述前安装板（301）、后安装板（302）平行设置，前安装板（301）、后安装板（302）与左活动板（201）、右活动板（202）垂直设置，所述前安装板（301）、后安装板（302）各自的一端分别与左活动板（201）上表面安装连接，所述前安装板（301）、后安装板（302）各自的另一端分别与右活动板（202）上表面安装连接，所述测试载板（5）安装于基板（1）上表面并位于左活动板（201）、右活动板（202）和前安装板（301）、后安装板（302）之间；

所述基板（1）下表面两侧分别设置有一气缸（6），此气缸（6）分别位于左活动板（201）、右活动板（202）下方，此气缸（6）的活塞杆分别穿过基板（1）与左活动板（201）、右活动板（202）固定连接，用于驱动左活动板（201）、右活动板（202）上下运动；

所述前安装板（301）的两端分别与左活动板（201）、右活动板（202）固定连接，所述后安装板（302）的两端分别通过平行设置的左滑轨（81）、右滑轨（82）与左活动板（201）、右活动板（202）活动连接，所述前安装板（301）、后安装板（302）之间通过平行设置的左丝杆（91）、右丝杆（92）连接，所述左丝杆（91）的前端穿过前安装板（301）的通孔，所述左丝杆（91）的后端穿过后安装板（302）的通孔并通过套装于左丝杆（91）的螺母与后安装板（302）固定连接，所述右丝杆（92）的前端穿过前安装板（301）的通孔，所述右丝杆（92）的后端穿过后安装板（302）的通孔并通过套装于左丝杆（91）的螺母与后安装板（302）固定连接，所述左丝杆（91）的前端固定安装有左齿轮（101），所述右丝杆（92）的前端固定安装有右齿轮（102），此左齿轮（101）、右齿轮（102）之间通过一传动带（11）连接。

2.根据权利要求1所述的芯片测试用自动上料机构，其特征在于：还具有若干导向柱（7），此若干导向柱（7）上端分别与左活动板（201）或右活动板（202）下表面连接，此若干导向柱（7）下端分别穿过基板（1）的通孔。

3.根据权利要求2所述的芯片测试用自动上料机构，其特征在于：所述若干导向柱（7）的数目为4个，分别对称设置于左活动板（201）、右活动板（202）两端。

4.根据权利要求2所述的芯片测试用自动上料机构，其特征在于：所述若干导向柱（7）与基板（1）的通孔内壁之间通过轴承连接。

5.根据权利要求1所述的芯片测试用自动上料机构，其特征在于：所述后安装板（302）通过左滑块（121）与左滑轨（81）活动连接。

6.根据权利要求1所述的芯片测试用自动上料机构，其特征在于：所述后安装板（302）通过右滑块（122）与右滑轨（82）活动连接。