[实用新型]芯片测试用自动上料机构

说明书

本实用新型公开一种芯片测试用自动上料机构，包括基板、左活动板、右活动板、前安装板、后安装板、分别安装于前安装板、后安装板内侧的传送带和测试载板，所述左活动板、右活动板平行设置于基板上表面两侧，所述前安装板、后安装板平行设置，所述前安装板、后安装板之间通过平行设置的左丝杆、右丝杆连接，所述右丝杆的后端穿过后安装板的通孔并通过套装于左丝杆的螺母与后安装板固定连接，所述左丝杆的前端固定安装有左齿轮，所述右丝杆的前端固定安装有右齿轮，此左齿轮、右齿轮之间通过一传动带连接。本实用新型通过左右齿轮与传动带的设置，保证后安装板两侧移动的距离始终保持一致，无需进一步的校准与调节，节约时间提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及涉及一种芯片测试用自动上料机构，属于自动化加工技术领域。

背景技术

在指纹芯片加工工序中，经常需要对已经组装好的芯片进行导通性能测试，由于指纹芯片较精密，容易受到外力或静电损坏，如能在测试上料的过程中，尽可能减少人工工序环节，将有助于降低芯片损坏率，也有利于提升上料效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种芯片测试用自动上料机构，该芯片测试用自动上料机构通过左右齿轮与传动带的设置，保证后安装板两侧移动的距离始终保持一致，无需进一步的校准与调节，节约时间提高工作效率。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片测试用自动上料机构，包括基板、左活动板、右活动板、前安装板、后安装板、分别安装于前安装板、后安装板内侧的传送带和测试载板；

所述左活动板、右活动板平行设置于基板上表面两侧，所述前安装板、后安装板平行设置，前安装板、后安装板与左活动板、右活动板垂直设置，所述前安装板、后安装板各自的一端分别与左活动板上表面安装连接，所述前安装板、后安装板各自的另一端分别与右活动板上表面安装连接，所述测试载板安装于基板上表面并位于左活动板、右活动板和前安装板、后安装板之间；

所述基板下表面两侧分别设置有一气缸，此气缸分别位于左活动板、右活动板下方，此气缸的活塞杆分别穿过基板与左活动板、右活动板固定连接，用于驱动左活动板、右活动板上下运动；

所述前安装板的两端分别与左活动板、右活动板固定连接，所述后安装板的两端分别通过平行设置的左滑轨、右滑轨与左活动板、右活动板活动连接，所述前安装板、后安装板之间通过平行设置的左丝杆、右丝杆连接，所述左丝杆的前端穿过前安装板的通孔，所述左丝杆的后端穿过后安装板的通孔并通过套装于左丝杆的螺母与后安装板固定连接，所述右丝杆的前端穿过前安装板的通孔，所述右丝杆的后端穿过后安装板的通孔并通过套装于左丝杆的螺母与后安装板固定连接，所述左丝杆的前端固定安装有左齿轮，所述右丝杆的前端固定安装有右齿轮，此左齿轮、右齿轮之间通过一传动带连接。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，还具有若干导向柱，此若干导向柱上端分别与左活动板或右活动板下表面连接，此若干导向柱下端分别穿过基板的通孔。

2. 上述方案中，所述若干导向柱的数目为4个，分别对称设置于左活动板、右活动板两端。

3. 上述方案中，所述若干导向柱与基板的通孔内壁之间通过轴承连接。

4. 上述方案中，所述后安装板通过左滑块与左滑轨活动连接。

5. 上述方案中，所述后安装板通过右滑块与右滑轨活动连接。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：