[实用新型]碳膜按键、PCB板及电子装置有效
申请号: | 201820261884.X | 申请日: | 2018-02-13 |
公开(公告)号: | CN208027946U | 公开(公告)日: | 2018-10-30 |
发明(设计)人: | 杨春雷;张玉一;黄芹;白洪范 | 申请(专利权)人: | 大陆汽车车身电子系统(芜湖)有限公司 |
主分类号: | H01H13/10 | 分类号: | H01H13/10;H01H13/12;H01H1/58;H05K1/11;H05K1/18 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 谈晨雯 |
地址: | 241009 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 碳膜按键 本实用新型 电子装置 焊盘 基板 第一连接部 第一表面 电连接 烘干 元器件 碳膜 印刷 制造 | ||
1.一种碳膜按键,其特征在于,碳膜按键包括基板,所述基板的第一表面设置有两个或两个以上的第一焊盘,碳膜按键还包括与所述第一焊盘电连接的第一连接部,用于连接到PCB板上的相应部分。
2.如权利要求1所述的碳膜按键,其特征在于,第一连接部为设置于与第一表面相对的第二表面上的第二焊盘,第二焊盘通过表面贴装连接到PCB板上的相应部分。
3.如权利要求2所述的碳膜按键,其特征在于,第一焊盘与相应的第二焊盘通过侧壁附有金属层的第一通孔连接。
4.如权利要求3所述的碳膜按键,其特征在于,基板设置有第二通孔,所述第二通孔用于机械按键,第一焊盘沿第二通孔周向分布。
5.如权利要求1所述的碳膜按键,其特征在于,第一连接部包括设置于基板上分别与第一焊盘电连接的第三通孔,以及设置于第三通孔中的金属插针,金属插针通过焊接连接到PCB板上的相应部分。
6.一种PCB板,其特征在于,所述PCB板安装有一个或多个权利要求1-5任一项所述的碳膜按键。
7.如权利要求6所述的PCB板,其特征在于,所述PCB板上设置有第三焊盘,第三焊盘对应于碳膜按键的第二焊盘,通过表面贴装与第二焊盘连接。
8.如权利要求6所述的PCB板,其特征在于,所述PCB板上设置有第四通孔,第四通孔的位置对应于碳膜按键的第三通孔,金属插针通过焊接固定于第三通孔与第四通孔中。
9.一种电子装置,包括壳体,其特征在于,还包括设置于壳体中的权利要求6-8任一项所述的PCB板。
10.如权利要求9所述的电子装置,其特征在于,所述电子装置为仪表。
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