[实用新型]碳膜按键、PCB板及电子装置

说明书

本实用新型提供一种碳膜按键，包括基板，基板的第一表面设置有两个或两个以上的第一焊盘，碳膜按键还包括与第一焊盘电连接的第一连接部，用于连接到PCB板上的相应部分。本实用新型还提供一种PCB板与电子装置。本实用新型提供的碳膜按键、PCB板及电子装置，采用类似普通元器件的碳膜按键，能够安装于PCB板，使得PCB板本身的制造中不再需要碳膜印刷、烘干工序，从而降低PCB板的成本。

技术领域

本实用新型涉及汽车制造领域，具体涉及碳膜按键焊盘、PCB板及电子装置。

背景技术

PCB板上的按键，用于接收用户的按键操作，相应改变PCB板上电路的接通、断开的状态，从而改变电子装置、例如仪表的工作状态。

PCB板上的按键一般采用成本较低且工艺较为简单的碳膜按键，在PCB板的制造过程中，用专用的溶剂将碳油稀释后形成导电碳浆，采用网版印刷，将导电碳浆印刷在PCB板的基板上碳膜按键相应的位置，然后进行150-160度的烘烤，烤干后即形成了碳膜按键的导电碳膜。

碳膜按键的导电碳膜通常包括至少两个焊盘，分别与电路的不同部分连接，当用户按下机械按键时，机械按键的导电层与焊盘接触，此时碳膜按键的处于接通状态；而当用户放开机械按键时，机械按键的导电层不再与焊盘接触，此时碳膜按键的处于断开状态。

许多PCB板，例如仪表的PCB板，可能仅设置一个或两个按键，面积大约占整个PCB板的1/20，但在PCB板的制造中，由于增加了碳膜印刷、烘干工序，会按照整个PCB板的面积来计算价格，相应增加了PCB板的成本。

发明内容

为了降低PCB板的成本，本实用新型要解决的问题是提供一种类似普通元器件的碳膜按键，能够安装于PCB板，使得PCB板本身的制造中不再需要碳膜印刷、烘干工序，从而降低PCB板的成本。

本实用新型提供一种碳膜按键，包括基板以及设置于基板第一表面的两个或两个以上的第一焊盘，碳膜按键还包括与第一焊盘电连接的第一连接部，用于连接到PCB板上的相应部分。

进一步地，第一连接部为设置于与第一表面相对的第二表面上的第二焊盘，第二焊盘通过表面贴装连接到PCB板上的相应部分。

进一步地，第一焊盘与相应的第二焊盘通过侧壁附有金属层的第一通孔连接。

进一步地，基板设置有第二通孔，所述第二通孔用于机械按键，第一焊盘沿第二通孔周向分布。

进一步地，第一连接部包括设置于基板上分别与第一焊盘电连接的第三通孔，以及设置于第三通孔中的金属插针，金属插针通过焊接连接到PCB板上的相应部分。

本实用新型还提供一种PCB板，PCB板安装有一个或多个上述碳膜按键。

进一步地，PCB板上设置有第三焊盘，第三焊盘对应于碳膜按键的第二焊盘，通过表面贴装与第二焊盘连接。

进一步地，PCB板上设置有第四通孔，第四通孔的位置对应于碳膜按键的第三通孔，金属插针通过焊接固定于第三通孔与第四通孔中。

本实用新型还提供一种电子装置，包括壳体，还包括设置于壳体中的上述PCB板。

进一步地，电子装置为仪表。

与现有技术相比，本实用新型提供的碳膜按键、PCB板及仪表，具有以下有益效果：采用类似于普通元器件碳膜按键，安装于PCB板，使得PCB板本身的制造中不再需要碳膜印刷、烘干工序，从而降低PCB板的成本。

附图说明

图1是本实用新型的一个实施例的碳膜按键安装到PCB板上之前的示意图；

图2是使用机械按键操作图1所示的碳膜按键的示意图；