[实用新型]半导体器件的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种半导体器件的封装结构，所述封装结构包括开设通槽的金属板、陶瓷件以及焊接在所述陶瓷件背面的金属热沉，所述陶瓷件和金属热沉垂直插装在所述通槽内、并与所述金属板焊接；所述金属热沉用于设置半导体和配套电路。上述技术方案中，陶瓷件取代玻璃封接，陶瓷件内部有金属化互联，可以制作复杂连接关系的金属化图形，电性能互联更具灵活性；封装结构中采用陶瓷件进行金属化布线，相比机加工圆形引线精度更高，对于高频信号的传输，具有更好的射频性能；在封装结构中增加散热性较高的金属热沉，使得封装外壳具备良好的散热功能。

技术领域

本实用新型属于半导体器件封装技术领域，具体涉及一种半导体器件的封装结构。

背景技术

传统的圆形封装外壳为金属-玻璃结构，参见图1a和图1b，其整体为圆形的金属片20及玻璃绝缘子50和金属引线10构成，在圆形的金属片20表面开孔，孔内焊接玻璃绝缘子50，玻璃绝缘子50上焊接金属引线10，通过圆柱形金属引线10实现信号传输。

传统光电类外壳采用多层陶瓷结构，光路传输路径与引线方向水平，并且与封口面水平，参见图2。而图1a中圆形外壳光路传输路径与封口面垂直，封口形式采用高压储能焊方式完成，这样玻璃绝缘子50所承受的强度较低，导致传统圆形外壳无法完成热导率较高金属焊接，因此外壳的散热性较差；进一步地，金属-玻璃结构的引线位置较为单一，且为直通结构，不方便进行芯片与引线的连接，且引线数量不能满足使用要求，无法实现内部芯片电路与外部电流的交叉连接，进而影响了器件和模块在整机上的应用。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种半导体器件的封装结构，旨在解决传统圆形封装结构中，封装外壳散热性较差、引线位置单一的缺陷。

为实现上述目的，本实用新型实施例采用的技术方案是：

一种半导体器件的封装结构，包括：

金属板，具有彼此相对的第一表面、第二表面和贯穿所述第一、第二表面的通槽；

陶瓷件，用于被封装半导体器件的内、外电连接，所述陶瓷件内部设有互连的金属化图形；

金属热沉，焊接在所述陶瓷件的背面，用于设置半导体器件和配套电路；

所述陶瓷件和金属热沉垂直插装在所述通槽内、并与所述金属板密封连接。

进一步地，所述半导体器件的封装结构，还包括盖帽，连接在所述金属板的第一表面或第二表面上，用于支撑和密封所述半导体器件。

可选的，在所述金属板上、沿所述通槽外周设置凹台，所述凹台用于限位焊接用焊料；

或在所述陶瓷件和金属热沉与所述通槽对应的周壁上设置凹槽，所述凹槽用于限位焊接用焊料。

本实用新型实施例提供的封装结构具有以下有益效果：

(1)本实用新型采用陶瓷件取代玻璃封接，陶瓷件内部有金属化互联，可以制作复杂连接关系的金属化图形，电性能互联更具灵活性；

(2)封装结构中采用陶瓷件进行金属化布线，相比机加工圆形引线精度更高，对于高频信号的传输，具有更好的射频性能；

(3)在封装结构中增加散热性较高的金属热沉，使得封装外壳具备良好的散热功能；

(4)采用金属板-陶瓷件封装结构，比金属板-玻璃封装结构具有较高强度，极大的提高了外壳可靠性。

附图说明

图1a为现有技术中圆形封装结构示意图；

图1b为图1a的仰视结构示意图；

图2为现有技术中传统光电封装外壳的示意图；