[实用新型]一种管尾便于对接的石英炉管有效
申请号: | 201820270522.7 | 申请日: | 2018-02-26 |
公开(公告)号: | CN207765402U | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 谢毅;周丹;谢泰宏;张冠纶;张忠文 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(安徽)有限公司 |
主分类号: | H01L21/223 | 分类号: | H01L21/223;H01L31/18 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 张玺 |
地址: | 230088 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 出孔 对接管 端盖 插槽 炉管 本实用新型 活动连接 石英炉管 定位块 移动板 种管 对接设备 复位弹簧 活动设置 依次增大 自主控制 固定板 内侧壁 同心的 同心环 侧壁 管尾 环面 开通 | ||
本实用新型公开了一种管尾便于对接的石英炉管,包括炉管、端盖以及对接管,所述端盖固定于炉管的管尾处,所述对接管与端盖活动连接;所述端盖远离炉管一侧设置有若干同心的环面,所述环面上开设有出孔,所述出孔中设置有固定板和移动板,所述对接管活动连接于移动板上,且对接管侧壁开设有插槽,所述插槽中活动设置有定位块,所述定位块通过复位弹簧连接于插槽内侧壁上。本实用新型在端盖处设置的半径依次增大的同心环面上开设有多个出孔,可以更好的与对接设备进行对接操作,而且通过对接管的设置,在需要开设多个出孔的情况下,在出孔内插入对接管即可开通出孔,实现自主控制出孔数量的目的,非常值得推广。
技术领域
本实用新型涉及光伏组件炉管制造技术领域,具体为一种管尾便于对接的石英炉管。
背景技术
石英炉管是集成电路生成线前工序的重要工艺设备之一,它的主要用途是对半导体进行掺杂,即在高温条件下将掺杂材料扩散入硅片,从而改变和控制半导体内杂志的类型、浓度和分布,以建立不同的电特性区域。
现有技术中,申请号为“201511024733.X”的一种石英炉管,包括一个炉管本体,在炉尾上开设有至少一个进气口和至少一个出气口,该石英炉管可以解决工艺气体从炉尾直接向炉口流动导致气体分布不均匀的问题,使得工艺气体可从晶圆片的四周均匀流入,但是上述该石英炉管仍然存在一个缺陷:对于炉尾处设置的多个出气口,无法很好的对其进行控制,在石英炉管尾部出气口进行排气时,不能自主选择需要排气的出气口数量,而且无法合理的根据尾部对接设备的位置和距离进行对接,非常不方便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种管尾便于对接的石英炉管,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种管尾便于对接的石英炉管,包括炉管、端盖以及对接管,所述端盖固定于炉管的管尾处,所述对接管与端盖活动连接;
所述端盖远离炉管一侧设置有若干同心的环面,所述环面上开设有出孔,所述出孔中设置有固定板和移动板,所述固定板与移动板活动连接;
所述端盖远离出孔一侧开设有进孔,所述进孔中固定有横杆,所述端盖在出孔和进孔之间开设有凹槽,所述凹槽中设置有连杆和挤压弹簧,所述连杆两端分别固定于横杆和固定板上,所述挤压弹簧两端分别固定于凹槽内侧壁和移动板上;
所述对接管活动连接于移动板上,且对接管侧壁开设有插槽,所述插槽中活动设置有定位块,所述定位块通过复位弹簧连接于插槽内侧壁上。
优选的,每个所述环面中只开设有一个出孔。
优选的,所述移动板与出孔连接处设置有密封垫。
优选的,所述插槽侧壁开设有移动槽,所述移动槽内活动设置有限位块,所述限位块固定于定位块上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型在炉管的管尾处固定一个端盖,端盖上采用同心圆的方式依次设置有多个圆环面,环面的半径依次增大,每个环面上开设一个出孔,用来作为出气口,可以更加方便与对接工作设备进行对接。
本实用新型的每个出孔中固定有固定板,固定板外围设置有移动板,固定板和移动板相互配合,将出孔堵住,在不需要出气时,移动板与固定板相互接触,实现封闭出孔的作用,在需要出气时,将对接管对应插接在移动板上,并且向凹槽内进行挤压,在对接管插设进入凹槽内后,定位块与凹槽内侧壁相互固定住,使得对接管不会被挤压弹簧的回复力弹出,此时炉管内的气体从进孔进入凹槽,并且从移动板中心处进入到对接管内,实现开通出孔的作用。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造