[实用新型]一种高效环形对溅射磁控镀膜机

说明书

本实用新型涉及一种高效环形对溅射磁控镀膜机，包括壳体，壳体内设置有空腔，壳体上设置有磁控阴极，空腔内与空腔同轴设置有隔离筒，空腔由隔离筒分为真空腔及内环腔，壳体外周沿周向等间距排列设置有若干磁控阴极，且相邻磁控阴极的磁极相反，壳体外周的所有磁控阴极构成第一磁控阴极组，隔离筒内壁沿周向等间距排列设置有若干磁控阴极，且相邻磁控阴极的磁极相反，隔离筒内壁的所有磁控阴极构成第二磁控阴极组。采用上述方案，提供一种通过设置隔离筒，使得可在壳体外周及隔离筒内周均设置沿周向排列设置磁控阴极，从而将真空腔内的磁场复杂化，增加电子与真空腔内的气体分子的电离概率，最终增大镀膜效率的一种高效环形对溅射磁控镀膜机。

技术领域

本实用新型涉及真空镀膜领域，具体是指一种高效环形对溅射磁控镀膜机。

背景技术

真空镀膜是目前较为前沿的镀膜技术，而真空镀膜中的磁控溅射镀膜法采用通过通电阳极放出电子，并使电子在电场的加速作用下与真空腔内的气体分子碰撞，从而使气体分子电离，而电离的气体分子又在电场的作用下轰击阴极上的金属粒子，使金属粒子电离溅射，并使得电离出来的金属离子沉积于待镀工件表面形成薄膜，其中为了使电子能够更加高效的与气体分子进行碰撞，从而提高气体分子电离率，采用在阴极内部装入磁铁形成磁控阴极，因此电子在电场及磁场的共同作用下，将会在真空腔内形成螺旋式轨迹来增加电子与气体分子的碰撞概率。

目前的磁控溅射镀膜机中采用的磁控阴极的数量为一对，分别对称设置于真空腔两侧，且一端磁控阴极显示为带N极磁场的阴极，另一端显示为带S极磁场的阴极，使得通过N极与S极在真空腔内形成闭合磁场，从而作用于电子。然而，由于真空腔内的磁场形式较为单一，因此电子在真空腔内的运动轨迹也较为简单，使得电子与气体分子之间的碰撞概率有限，导致电离的金属粒子有限，最终影响镀膜厚度及镀膜效率。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种通过设置隔离筒，使得可在壳体外周及隔离筒内周均设置沿周向排列设置磁控阴极，从而将真空腔内的磁场复杂化，增加电子与真空腔内的气体分子的电离概率，最终增大镀膜效率的一种高效环形对溅射磁控镀膜机。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：包括呈圆柱状的壳体，所述壳体内同轴设置有呈圆柱状的空腔，所述壳体上设置有磁控阴极，所述壳体外周开设有抽气口以及进料口，所述空腔内与空腔同轴设置有隔离筒，所述空腔由隔离筒分为真空腔及内环腔，所述真空腔位于壳体内壁侧与隔离筒外壁侧之间，所述内环腔位于隔离筒内壁侧，所述抽气口及进料口与真空腔连通，所述壳体外周沿周向等间距排列设置有若干磁控阴极，且相邻所述磁控阴极的磁极相反，所述壳体外周的所有磁控阴极构成第一磁控阴极组，所述隔离筒内壁沿周向等间距排列设置有若干磁控阴极，且相邻所述磁控阴极的磁极相反，所述隔离筒内壁的所有磁控阴极构成第二磁控阴极组。

通过采用上述技术方案，如图2所示，第一磁控阴极组的设置，使得壳体外周沿周向分部若干磁控阴极，且由于相邻两磁控阴极的磁极相反，因此带N极的磁控阴极与相邻的带S极的磁控阴极在真空腔内生成沿周向的B1闭合磁场，另外，第二磁控阴极组的设置，使得隔离筒内周沿周向分部若干磁控阴极，且由于相邻两磁控阴极的磁极相反，因此带N极的磁控阴极与相邻的带S极的磁控阴极在真空腔内生成沿周向的B2闭合磁场，因此，B1磁场及B2磁场共同作用于真空腔，使得真空腔内的磁感线不再呈现出单一性，使得电子在真空腔内受到的洛伦兹力的方向不断的变换，从而使电子在真空腔内的运动轨迹更加的紊乱，大大提升了电子与气体分子碰撞概率，使气体分子的电离率升高，最终使更多电离的气体离子轰击磁控阴极，使金属颗粒受轰击电离，从而溅射于待镀工件的表面，增加了镀膜厚度及提升了镀膜效率。

本实用新型进一步设置为：所述第一磁控阴极组包含的磁控阴极的数量与第二磁控阴极组包含的磁控阴极的数量相同，任意所述第一磁控阴极组的磁控阴极沿壳体径向延伸对应一个第二磁控阴极组的磁控阴极，且对应磁控阴极磁极相反。