[实用新型]半导体温控装置有效
| 申请号： | 201820274834.5 | 申请日： | 2018-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN207895328U | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 陈学伟;周琪琦;张斌 | 申请（专利权）人： | 视缘(上海)智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 上海骁象知识产权代理有限公司 31315 | 代理人： | 赵俊寅 |
| 地址： | 200433 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热片 双金属片温控器 半导体制冷片 半导体温控 本实用新型 温度传感器 热交换室 安装孔 导热片 制冷片 壳体 壳体左右两侧 导体制冷片 保护电器 电子温控 双金属片 停止供电 温控功能 稳定性能 风扇 体内 | ||
1.一种半导体温控装置，其特征在于：包括壳体(1)，所述壳体(1)左右两侧均设有制冷片安装孔(2)，所述制冷片安装孔(2)内设有一号散热片(3)，所述一号散热片(3)外侧设有风扇(4)，左侧所述一号散热片(3)内侧设有一号半导体制冷片(6)，右侧所述一号散热片(3)内侧设有二号半导体制冷片(7)，所述壳体(1)内设有热交换室(8)，所述热交换室(8)中部设有导热片(9)，所述导热片(9)下方的壳体(1)上设有温度传感器(10)，所述导热片(9)上方的壳体(1)上设有双金属片温控器(17)，所述壳体(1)顶端设有温度控制器本体(16)，所述温度控制器本体(16)分别与一号半导体制冷片(6)、二号半导体制冷片(7)、温度传感器(10)电连接，所述壳体(1)上下两侧均设有两个固定板(15)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体温控装置，其特征在于：所述温度传感器(10)贯穿壳体(1)侧壁并延伸到壳体(1)内部。
3.根据权利要求1所述的一种半导体温控装置，其特征在于：所述风扇(4)包括支架(401)，所述支架(401)上中部设有电机(402)，所述电机(402)输出轴上设有扇叶(403)，所述支架(401)固定在一号散热片(3)上。
4.根据权利要求1所述的一种半导体温控装置，其特征在于：所述一号散热片(3)与壳体(1)之间设有密封垫片(5)，所述一号散热片(3)通过一号螺钉(11)与壳体(1)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体温控装置，其特征在于：所述导热片(9)右侧与二号半导体制冷片(7)卡接，所述导热片(9) 左侧与一号半导体制冷片(6)卡接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体温控装置，其特征在于：所述一号半导体制冷片(6)右侧为冷端，所述二号半导体制冷片(7)左侧为热端。
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