[实用新型]一种半孔导通的IC芯片绑定式PCB电路板有效
| 申请号： | 201820278248.8 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN208158989U | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 马兴光 | 申请（专利权）人： | 黄石市星光电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 435109 湖北省黄石*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 盖板 焊点 导电孔 固化层 连接点 油墨层 半孔 绑定 导通 黑胶 本实用新型 电路板成本 金属导电层 导线连接 设备要求 使用效率 嵌入的 嵌入孔 朝上 孔壁 竖直 贴合 涂覆 生产 | ||
1.一种半孔导通的IC芯片绑定式PCB电路板，其特征在于，包括：
基板，所述基板的底面上涂覆有油墨层，所述基板上设有上下贯穿的导电孔，所述导电孔在竖直方向上的一半孔壁上镀有金属导电层；
IC芯片，其正面朝上设置在所述基板上；
导电结构，其包括设置在所述基板的顶面上的功能线路和设置在所述基板底面上的与所述导电孔对应的导电过孔焊盘，所述功能线路上设有与所述IC芯片的焊点一一对应的连接点；
绑定导线，其连接在所述IC芯片的焊点和所述连接点之间；
黑胶固化层，其覆盖在所述绑定导线和所述IC芯片上；
第一盖板，其贴合设置在所述基板的顶面上，所述第一盖板上设有与所述黑胶固定层的位置和形状均对应的固化层嵌入孔，所述黑胶固化层嵌入在所述固化层嵌入孔内；
第二盖板，其覆盖在所述第一盖板上且二者之间通过高温粘胶粘合在一起，所述第二盖板的顶面上也涂覆有油墨层。
2.根据权利要求1所述的半孔导通的IC芯片绑定式PCB电路板，其特征在于，所述功能线路上设有五个所述连接点，分别为地线连接点、电源线连接点、复位线连接点、时间线连接点和数据导入输出线连接点。
3.根据权利要求1所述的半孔导通的IC芯片绑定式PCB电路板，其特征在于，所述第一盖板的厚度刚好大于所述黑胶固化层的厚度。
4.根据权利要求1所述的半孔导通的IC芯片绑定式PCB电路板，其特征在于，所述绑定导线为金线或铝线中的一种。
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