[实用新型]一种半孔导通的IC芯片绑定式PCB电路板

说明书

本实用新型公开了一种半孔导通的IC芯片绑定式PCB电路板，包括基板，基板的底面上涂有油墨层，基板上设导电孔，导电孔在竖直方向上的一半孔壁上镀有金属导电层，基板上设正面朝上的IC芯片，基板的两面上均设有线路，线路上设有与IC芯片上的焊点一一对应的连接点，连接点与焊点之间通过绑定导线连接，绑定导线上设黑胶固化层，基板上设贴合的第一盖板和第二盖板，第一盖板上设有可容黑胶固化层嵌入的嵌入孔，第二盖板的顶面上也涂覆有油墨层。本实用新型提供的电路板成本低，使用效率高，且对生产所需的设备要求较低。

技术领域

本实用新型设计电路板领域，具体涉及一种应用在M2M无线通信中的半孔导通的IC芯片绑定式PCB电路板。

背景技术

M2M是通过各种无线通信技术，将机器、人组成一个巨大的网络，通过这个网络，实现各种应用如对智能终端的控制等，近年来M2M在世界各地逐渐在推动，应用遍及电力、交通、工业控制、医疗、公共事业管理等多个行业。移动通信技术的发展特别是5G移动通信网络的商用使得M2M通讯更为简单、成本可能也会更低，全球移动通信系统遍布全球，企业可以很快就建立起自己的通讯网络。现有的应用于M2M无线通行中的PCB电路板通常都是将IC芯片通过方形扁平无引脚封装的方式安装在电路板上，这种电路板生产成本高，使用效率低，且对生产所述的设备要求也较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半孔导通的IC芯片绑定式PCB电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半孔导通的IC芯片绑定式PCB电路板，包括：

基板，所述基板的底面上涂覆有油墨层，所述基板上设有上下贯穿的导电孔，所述导电孔在竖直方向上的一半孔壁上镀有金属导电层；

IC芯片，其正面朝上设置在所述基板上；

导电结构，其包括设置在所述基板的顶面上的功能线路和设置在所述基板底面上的与所述导电孔对应的导电过孔焊盘，所述功能线路上设有与所述IC芯片的焊点一一对应的连接点；

绑定导线，其连接在所述IC芯片的焊点和所述连接点之间；

黑胶固化层，其覆盖在所述绑定导线和所述IC芯片上；

第一盖板，其贴合设置在所述基板的顶面上，所述第一盖板上设有与所述黑胶固定层的位置和形状均对应的固化层嵌入孔，所述黑胶固化层嵌入在所述固化层嵌入孔内；

第二盖板，其覆盖在所述第一盖板上且二者之间通过高温粘胶粘合在一起，所述第二盖板的顶面上也涂覆有油墨层。

优选的，对于所述的半孔导通的IC芯片绑定式PCB电路板，所述功能线路上设有五个所述连接点，分别为地线连接点、电源线连接点、复位线连接点、时间线连接点和数据导入输出线连接点。

优选的，对于所述的半孔导通的IC芯片绑定式PCB电路板，所述第一盖板的厚度刚好大于所述黑胶固化层的厚度。

优选的，对于所述的半孔导通的IC芯片绑定式PCB电路板，所述绑定导线为金线或铝线中的一种。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型的PCB电路板，分别通过黑胶固化层和盖板对绑定导线和IC芯片形成保护，电路板更加结实耐用，功能线路根据IC芯片上的焊点相应的设计，电路板的使用效率更高，并且设计好的PCB电路板结合绑定机封装设备生产的能力可采用拼板连片的方式制作，将加盖板封好的装入了IC芯片的基板测试完后分切成单只，形成新的M2M芯片模块，如此可实现快速大批量的生产，降低了对生产设备的要求，提高了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图，