[实用新型]一种超小型射频干扰滤波器有效
| 申请号： | 201820278647.4 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN207995046U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 张志伟;肖维;蒋誉锟;任志松;陈黎 | 申请（专利权）人： | 成都宇鑫洪科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H1/00 | 分类号： | H03H1/00 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 徐金琼 |
| 地址： | 610041 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电容芯片 陶瓷管状 独石 多层 射频干扰滤波器 本实用新型 封装材料 超小型 外壳连接 引线连接 内电极 外电极 电容 减小 填充 陶瓷 | ||
1.一种超小型射频干扰滤波器，其特征在于：包括多层独石陶瓷管状电容芯片(4)、引线(1)、封装材料和外壳(2)，多层独石陶瓷管状电容芯片设置在外壳内，多层独石陶瓷管状电容芯片的外电极与外壳连接，引线插入外壳内多层独石陶瓷管状电容芯片中，多层独石陶瓷管状电容芯片的内电极与引线连接，在外壳、多层独石陶瓷管状电容芯片、引线之间的空间中填充有封装材料，所述多层独石陶瓷管状电容芯片外径值为0.9mm-10mm。
2.根据权利要求1所述的一种超小型射频干扰滤波器，其特征在于：所述多层独石陶瓷管状电容芯片的外电极与外壳连接、多层独石陶瓷管状电容芯片的内电极与引线连接都是通过焊接的方式连接。
3.根据权利要求1所述的一种超小型射频干扰滤波器，其特征在于：所述封装材料包括外壳、外壳内部引线、多层独石陶瓷管状电容芯片之间的封装材料(5)和外壳一端端口处引线与外壳之间的封装材料(3)。
4.根据权利要求2所述的一种超小型射频干扰滤波器，其特征在于：所述外壳、外壳内部引线、多层独石陶瓷管状电容芯片之间的封装材料为环氧树脂。
5.根据权利要求2所述的一种超小型射频干扰滤波器，其特征在于：所述外壳一端端口处引线与外壳之间的封装材料为玻璃绝缘子或环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的一种超小型射频干扰滤波器，其特征在于：所述外壳的外径尺寸为15mm-1.5mm。
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