[实用新型]一种超小型射频干扰滤波器

说明书

本实用新型公开了一种超小型射频干扰滤波器，包括多层独石陶瓷管状电容芯片4、引线1、封装材料和外壳2，多层独石陶瓷管状电容芯片设置在外壳中，多层独石陶瓷管状电容芯片的外电极与外壳连接，引线插入外壳内多层独石陶瓷管状电容芯片中，多层独石陶瓷管状电容芯片的内电极与引线连接在一起，在外壳、多层独石陶瓷管状电容芯片、引线之间的空间中填充有封装材料，所述多层独石陶瓷管状电容芯片外径为0.9mm‑10mm。本实用新型电容芯片为外径最小可为0.9mm的独石陶瓷多层独石陶瓷管状电容，使得本射频干扰滤波器外径最小可做到1.5mm，大大减小了元件体积及重量。

技术领域

本实用新型属于滤波器件领域，具体涉及超小型射频干扰滤波器领域。

背景技术

随着电子设备工作频率的迅速提高，电磁干扰的频率也越来越高，干扰频率通常会达到数百MHz，甚至GHz以上，对这样高频的电磁噪声必须使用射频干扰滤波器才能有效地滤除。这使穿心电容式滤波器作为射频干扰滤波器的应用也越来越广泛，但由于设备不断的向小型化、轻型化方向发展，这导致器件需求也越来越小，传统穿心电容式滤波器已经不能满足需求。传统的穿心电容式滤波器基本采用的是挤压成型的陶瓷电容管作为芯片，受挤压工艺限制，外径都在2.0mm以上，再加上外壳，这就使得传统穿心电容式滤波器外径不能做到3.0mm以下。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决目前射频干扰滤波器不能满足小尺寸的需求，提供了一种电容芯片外径可减小到0.9mm，壳体外径可减小到1.5mm的超小型射频干扰滤波器。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种超小型射频干扰滤波器，包括多层独石陶瓷管状电容芯片4、引线1、封装材料和外壳2，多层独石陶瓷管状电容芯片设置在外壳内，多层独石陶瓷管状电容芯片的外电极与外壳连接，引线插入外壳内多层独石陶瓷管状电容芯片中，多层独石陶瓷管状电容芯片的内电极与引线连接在一起，在外壳、多层独石陶瓷管状电容芯片、引线之间的空间中填充有封装材料，所述多层独石陶瓷管状电容芯片外径值为0.9mm-10mm。

进一步，所述多层独石陶瓷管状电容芯片的外电极与外壳连接、多层独石陶瓷管状电容芯片的内电极与引线连接都是通过焊接的方式连接。

进一步，所述封装材料包括外壳、外壳内部引线、多层独石陶瓷管状电容芯片之间的封装材料5和外壳一端端口处引线与外壳之间的封装材料3。

进一步，所述外壳、外壳内部引线、多层独石陶瓷管状电容芯片之间的封装材料为环氧树脂。

进一步，所述外壳一端端口处引线与外壳之间的封装材料为玻璃绝缘子或环氧树脂。

进一步，所述外壳的外径尺寸值为15mm-1.5mm。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，使用独石陶瓷多层独石陶瓷管状电容作为芯片，外径可减小为0.9mm，实现了尺寸的更小化，也不受传统挤压成型的陶瓷电容管作为电容芯片的挤压工艺限制，同时使得本射频干扰滤波器外径最小可做到1.5mm，大大减小了元件体积及重量；

2、本实用新型外壳一端端口处引线与外壳之间的封装材料可以选用玻璃绝缘子，它的绝缘性能好，可以固定引线，使其定位准确，且稳定性好，不会变形。

附图说明

图1是本实用新型主视图剖视图；

图中标记：1-引线；2-外壳；3-外壳一端端口处引线与外壳之间的封装材料；4-芯片； 5-外壳、外壳内部引线、多层独石陶瓷管状电容芯片之间的封装材料；

图2是本实用新型右视图剖视图；

图中标记：1-引线；2-外壳；3-外壳一端端口处引线与外壳之间的封装材料；4-芯片。