[实用新型]一种用于切割机进料手臂的吸料装置有效
申请号: | 201820279791.X | 申请日: | 2018-02-28 |
公开(公告)号: | CN207852628U | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 孟强;聂伟;陈志远;吴秋明;王坤 | 申请(专利权)人: | 江苏汇成光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 董旭东 |
地址: | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吸嘴 螺栓 吸嘴支架 切割机 支架 本实用新型 负压发生器 进料手臂 吸料装置 伸出 晶圆 晶圆切割 上料效率 一体设置 软管 螺纹孔 上端 省时 同轴 下端 省力 搬运 开口 侧面 | ||
本实用新型公开了晶圆切割领域内的一种用于切割机进料手臂的吸料装置,包括伸出支架,伸出支架的一端固定连接有吸嘴支架,伸出支架的另一端设有负压发生器,所述吸嘴支架上设有至少两个吸嘴,吸嘴为管状,吸嘴的上端一体设置有螺栓,螺栓与吸嘴同轴,所述吸嘴支架上对应螺栓设有两个螺纹孔,螺栓与吸嘴支架固定连接,所述吸嘴的下端设有开口,吸嘴的侧面经软管与负压发生器相连接。本实用新型能够精确吸取晶圆,然后快速高效地将晶圆搬运到切割机台上,上料效率更高,省时省力。
技术领域
本实用新型属于晶圆切割领域,特别涉及一种用于切割机进料手臂的吸料装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。
现有技术中,采用人工将晶圆搬运至切割机上,再由切割机对晶圆切割加工,其不足之处在于: 人工搬运晶圆容易刮伤晶圆,在切割机台上放置晶圆的位置精度较低,定位不准时切割机容易切坏晶圆,且用专人搬运晶圆的成本较高,费时费力,导致晶圆上料效率低,影响晶圆的加工效率。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种用于切割机进料手臂的吸料装置,能够精确吸取晶圆,然后快速高效地将晶圆搬运到切割机台上,上料效率更高,省时省力。
本实用新型的目的是这样实现的:一种用于切割机进料手臂的吸料装置,包括伸出支架,伸出支架的一端固定连接有吸嘴支架,伸出支架的另一端设有负压发生器,所述吸嘴支架上设有至少两个吸嘴,吸嘴为管状,吸嘴的上端一体设置有螺栓,螺栓与吸嘴同轴,所述吸嘴支架上对应螺栓设有两个螺纹孔,螺栓与吸嘴支架固定连接,所述吸嘴的下端设有开口,吸嘴的侧面经软管与负压发生器相连接。
本实用新型工作时,伸出支架移动到靠近晶圆的位置,负压发生器工作,通过软管使得吸嘴内产生负压,吸嘴吸住晶圆,伸出支架将晶圆搬运到切割机台上,进行切割。与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:能够精确吸取晶圆,然后准确地将晶圆搬运到切割机台上,定位准确,切割机切割晶圆时,更加方便;实现自动搬运晶圆,上料效率更高,省时省力,可提高晶圆加工效率。
作为本实用新型的进一步改进,所述伸出支架和吸嘴支架均为直线型,伸出支架和吸嘴支架的轴线相垂直,两个吸嘴分别对称分布在吸嘴支架的左右两端。通过两个对称分布的吸嘴吸住晶圆,更加牢固,且定位更加准确。
为了使得螺栓与吸嘴支架的连接更加牢固,所述螺栓上套设有锁紧螺母,锁紧螺母的上端面与伸出支架相接触。
为了使得伸出支架与吸盘支架的连接更加牢固,所述伸出支架的左右两侧均对称设有连接翼,连接翼与吸嘴支架通过螺钉连接。
作为本实用新型的进一步改进,所述吸嘴支架的长度为14.5~15.5cm。吸嘴吸住晶圆后,晶圆会左右偏移,吸嘴支架留给晶圆3mm的偏移量,若果左右偏移超过3mm,吸盘支架会报警,避免晶圆进料偏移。
作为本实用新型的进一步改进,所述伸出支架的另一端转动连接在进料手臂上,进料手臂下方设有切割机台,进料手臂的底部设有吸盘,与进料手臂相对的一侧设有升降台,升降台上放置有晶圆。升降台将晶圆上升,进料手臂移动到靠近晶圆的位置,吸嘴吸住晶圆,拖到切割机台上,伸出支架转动到上方,吸盘吸住晶圆,移动到待切割的位置。
附图说明
图1为本实用新型的主视图。
图2为本实用新型的俯视图。
图3为吸嘴的结构示意图。
图4为本实用新型安装在进料手臂上的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造