[实用新型]模切贴合装置有效

专利信息
申请号: 201820287144.3 申请日: 2018-02-28
公开(公告)号: CN207916096U 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 赵仕红;丁仁华;谢涛 申请(专利权)人: 重庆致贯科技有限公司
主分类号: B29C65/48 分类号: B29C65/48;B29C65/78
代理公司: 重庆飞思明珠专利代理事务所(普通合伙) 50228 代理人: 刘念芝
地址: 400700 重庆*** 国省代码: 重庆;50
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 定位孔 底板粘结 粘结底板 本实用新型 粘结顶板 定位柱 均匀设置 贴合单元 匹配 定位机构 合理设置 模切工艺 生产效率 粘结单元 公差 通过孔 重复 短边 贴合 穿插 保证
【权利要求书】:

1.一种模切贴合装置,其特征在于,包括:

粘结底板、粘结顶板、定位孔和定位柱;

所述粘结底板上均匀设置有底板粘结单元,所述粘结顶板上均匀设置有与所述底板粘结单元匹配的顶板粘结单元;

所述粘结底板上还设置有定位孔,所述粘结顶板上也设置有相应的定位孔,所述定位孔内穿插与所述定位孔匹配的定位柱;

所述粘结底板上设置有多个并排的重复贴合单元,所述重复贴合单元包括2个正方形的底板粘结单元,所述2个底板粘结单元构成的长方形的两条短边侧分别设置1个定位孔。

2.根据权利要求1所述的模切贴合装置,其特征在于,

所述长方形的两条短边侧的定位孔的中心与所述2个底板粘结单元的中心共线。

3.根据权利要求2所述的模切贴合装置,其特征在于,

所述定位孔的内径大于所述定位柱外径0.02-0.05mm。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆致贯科技有限公司,未经重庆致贯科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820287144.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top