[实用新型]模切贴合装置有效
申请号: | 201820287144.3 | 申请日: | 2018-02-28 |
公开(公告)号: | CN207916096U | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 赵仕红;丁仁华;谢涛 | 申请(专利权)人: | 重庆致贯科技有限公司 |
主分类号: | B29C65/48 | 分类号: | B29C65/48;B29C65/78 |
代理公司: | 重庆飞思明珠专利代理事务所(普通合伙) 50228 | 代理人: | 刘念芝 |
地址: | 400700 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定位孔 底板粘结 粘结底板 本实用新型 粘结顶板 定位柱 均匀设置 贴合单元 匹配 定位机构 合理设置 模切工艺 生产效率 粘结单元 公差 通过孔 重复 短边 贴合 穿插 保证 | ||
本实用新型公开了一种模切贴合装置。本实用新型的技术方案是提供了一种模切贴合装置包括粘结底板、粘结顶板、定位孔和定位柱;粘结底板上均匀设置有底板粘结单元,粘结顶板上均匀设置有与底板粘结单元匹配的顶板粘结单元;粘结底板上还设置有定位孔,粘结顶板上也设置有相应的定位孔,定位孔内穿插与定位孔匹配的定位柱;粘结底板上设置有多个并排的重复贴合单元,重复贴合单元包括2个正方形的底板粘结单元,2个底板粘结单元构成的长方形的两条短边侧分别设置1个定位孔。本实用新型针对模切工艺合理设置定位机构,通过孔与孔之间用定位柱连接,贴合时不再贴偏,既能保证公差,也能提高生产效率。
技术领域
本实用新型涉及模切领域,具体涉及一种模切贴合装置。
背景技术
在模切加工过程中,尤其在电子产品的模切加工过程中,常常需要对两种材料进行对位复合。最初的两种材料成型贴合时,普通定位方法不仅加工效率低下,尺寸公差一般只能保证在±1mm;但现在客户要求越来越高,一般要求为±0.2mm,传统工艺无法满足。
发明内容
针对现有技术中的缺陷,本实用新型的主要目的是提供了一种贴合精度高的模切贴合装置。
本实用新型的技术方案是提供了一种模切贴合装置包括粘结底板、粘结顶板、定位孔和定位柱;所述粘结底板上均匀设置有底板粘结单元,所述粘结顶板上均匀设置有与所述底板粘结单元匹配的顶板粘结单元;所述粘结底板上还设置有定位孔,所述粘结顶板上也设置有相应的定位孔,所述定位孔内穿插与所述定位孔匹配的定位柱;所述粘结底板上设置有多个并排的重复贴合单元,所述重复贴合单元包括2个正方形的底板粘结单元,所述2个底板粘结单元构成的长方形的两条短边侧分别设置1个定位孔。也即2个底板粘结单元与其相对应的顶板粘结单元通过其构成的长方形的长边两端的定位孔进行定位贴合,这样能够保证2个底板粘结单元与其相对应的顶板粘结单元的对准精度,同时在定位贴合前,定位孔在粘结底板和粘结顶板上也均匀分布,通过将多个定位孔挂套入与其匹配的挂钩中,能够保证重复贴合单元完成贴合工序后的后加工精度。
进一步的,上述模切贴合装置中,所述长方形的两条短边侧的定位孔的中心与所述2个底板粘结单元的中心共线。
进一步的,上述模切贴合装置中,所述定位孔的内径大于所述定位柱外径0.02-0.05mm。也即定位孔和定位柱均为圆柱状,定位孔的孔内直径大于定位柱的柱的外直径0.02-0.05mm,这样能够在使得多个顶板粘结单元和底板粘结单元对接更准确,不会发生局部对位不准的情形。
本实用新型针对模切工艺合理设置定位机构,通过孔与孔之间用定位柱连接,贴合时不再贴偏,既能保证公差,也能提高生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中,类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中,各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1为本实用新型一实施例提供的模切贴合装置示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,因此只作为示例,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
需要注意的是,除非另有说明,本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域技术人员所理解的通常意义。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
根据图1所提供的一个优选实施例对本实用新型进行说明如下:
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