[实用新型]电子装置有效
申请号: | 201820290209.X | 申请日: | 2018-03-01 |
公开(公告)号: | CN207896072U | 公开(公告)日: | 2018-09-21 |
发明(设计)人: | 佃龙明 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L23/12 | 分类号: | H01L23/12;H01L23/522;H01L23/58 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈伟;闫剑平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导体图案 布线 电子装置 布线层 衬底 电连接 对置 绝缘层 半导体零件 半导体装置 本实用新型 固定电位 面积比 | ||
1.一种电子装置,其特征在于,具有:
半导体零件,其具备被输入第一信号或输出第一信号的第一端子;以及
布线衬底,其搭载有所述半导体零件,
所述布线衬底具备:
第一衬底端子,其连接有所述第一端子;
第一布线,其形成于第一布线层,并与所述第一衬底端子电连接;
第一导体图案,其形成于与所述第一布线层不同的第二布线层,经由第一通路布线与所述第一布线电连接;以及
第二导体图案,其形成于与所述第一布线层及所述第二布线层不同的第三布线层,被供给有第一固定电位,
所述第一导体图案与所述第二导体图案隔着绝缘层相互对置,
所述第一导体图案与所述第二导体图案相互对置的区域的面积比所述第一布线的面积大。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,
在所述布线衬底的厚度方向上,
所述第三布线层位于所述第二布线层与所述第一布线层之间。
3.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于,
所述半导体零件具备供与所述第一信号不同的电流流过的第二端子,
所述布线衬底具备第二衬底端子,该第二衬底端子与所述第一端子形成在同层上,并连接有所述第二端子,
俯视时,所述第一导体图案与所述第二衬底端子重叠。
4.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于,
俯视时,所述第一布线与所述第二导体图案隔着绝缘层相互对置。
5.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,
所述第一布线具有沿着第一方向延伸的第一延伸部、和与所述第一通路布线连接的第一通路接合部,
俯视时,所述第一导体图案与所述第一布线的所述第一延伸部重叠。
6.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,
所述第一信号是经由所述第一端子被输入至所述半导体零件的第一电路的输入信号,
所述第一布线具有沿着第一方向延伸的第一延伸部、和与所述第一通路布线连接的第一通路接合部,
俯视时,所述第一通路接合部位于所述第一延伸部与所述第一衬底端子之间,
俯视时,所述第一衬底端子与所述第一通路接合部的间隔距离比所述第一延伸部的延伸距离短。
7.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,
在所述布线衬底上搭载有与所述第一布线连接的电子零件,
所述第一信号是从所述电子零件输出且经由所述第一端子被输入至所述半导体零件的第一电路的信号,
所述第一布线具有沿着第一方向延伸的第一延伸部、和与所述第一通路布线连接的第一通路接合部,
俯视时,所述第一通路接合部位于所述第一延伸部与所述第一衬底端子之间,
俯视时,所述电子零件与所述第一通路接合部的间隔距离比所述第一衬底端子与所述第一通路接合部的间隔距离长。
8.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,
所述第一信号是经由所述第一端子从所述半导体零件的第一电路输出的输出信号,
所述第一布线具有沿着第一方向延伸的第一延伸部、和与所述第一通路布线连接的第一通路接合部,
俯视时,所述第一延伸部位于所述第一通路接合部与所述第一衬底端子之间。
9.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,
在所述布线衬底上搭载有与所述第一布线连接的电子零件,
所述第一信号是经由所述第一端子从所述半导体零件的第一电路输出且被输入至所述电子零件的信号,
所述第一布线具有沿着第一方向延伸的第一延伸部、和与所述第一通路布线连接的第一通路接合部,
俯视时,所述第一延伸部位于所述第一通路接合部与所述第一衬底端子之间,
俯视时,所述第一端子与所述第一通路接合部的间隔距离比所述电子零件与所述第一通路接合部的间隔距离长。
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