[实用新型]一种使用粉体封装的高强度耐湿电容器

权利要求书

1.一种使用粉体封装的高强度耐湿电容器，其特征在于，包括外壳、电容器芯子和焊片，所述外壳一面设有开口，所述电容器芯子设置在所述外壳内部，所述焊片焊接在所述电容器芯子的两端，所述焊片包括焊接体和引脚，所述焊接体一面固定有凸块，且焊接体另一面通过焊接层与电容器芯子固定，所述引脚与焊接体连接，且引脚露出所述外壳；所述外壳内壁设有与凸块对应的凹槽，所述电容器芯子通过凸块和凹槽配合悬空固定在所述外壳内；所述外壳与电容器芯子之间填充有粉末树脂。

2.根据权利要求1所述的一种使用粉体封装的高强度耐湿电容器，其特征在于，所述焊接体一面对称设有一对凸块。

3.根据权利要求1所述的一种使用粉体封装的高强度耐湿电容器，其特征在于，所述凹槽的长度为所述外壳高度的一半。

4.根据权利要求1所述的一种使用粉体封装的高强度耐湿电容器，其特征在于，所述电容器芯子两侧的外壳内壁还设有与所述电容器芯子形状和位置对应的定位块，所述电容器芯子定位在所述定位块之间。

5.根据权利要求4所述的一种使用粉体封装的高强度耐湿电容器，其特征在于，所述定位块位于外壳内壁中部。