[实用新型]一种使用粉体封装的高强度耐湿电容器

说明书

本实用新型公开了一种使用粉体封装的高强度耐湿电容器，包括外壳、电容器芯子和焊片，所述外壳一面设有开口，所述电容器芯子设置在所述外壳内部，所述焊片焊接在所述电容器芯子的两端，所述焊片包括焊接体和引脚，所述焊接体一面固定有凸块，且焊接体另一面通过焊接层与电容器芯子固定，所述引脚与焊接体连接，且引脚露出所述外壳；所述外壳内壁设有与凸块对应的凹槽，所述电容器芯子通过凸块和凹槽配合悬空固定在所述外壳内；所述外壳与电容器芯子之间填充有粉末树脂。本实用新型对电容器封装工艺进行优化，改变了传统封装工艺采用液体树脂的形式；增强了电容器的耐湿特性；解决了封装过程中液体树脂无法避免的挥发性问题。

技术领域

本实用新型涉及电容器技术领域，具体涉及一种使用粉体封装的高强度耐湿电容器。

背景技术

金属化薄膜电容器是电子设备基本元件之一，具有隔直、旁路、耦合、滤波、能量转换、调谐回路及控制电路等领域；新能源汽车用DC-LINK金属化薄膜电容器主要用于滤波与吸收尖峰，其特点必须容量大、ESR与ESL小。大容量是采用多个用金属化薄膜按一定工艺卷绕后芯子部件并联构成，然后通过母排引出，最后液体树脂封装形成电容器

新能源汽车用DC-LINK金属化薄膜电容器在制作过程中都需要将电容器与外壳通过封装形式结构稳定，达到防水防湿效果。现有的DC-LINK电容器封装采用液体树脂，有以下缺点：

1、树脂会产生无法收集处理的挥发性气体，污染环境，给生产工人身体带来危害；

2、需要进行加热固化，固化时大大增加了树脂的挥发性；

3、由于固化过程中化学反应产生气体无法完全排尽，耐湿水平较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种使用粉体封装的高强度耐湿电容器，该电容器对电容器封装工艺进行优化，改变了传统封装工艺采用液体树脂的形式；增强了电容器的耐湿特性；解决了封装过程中液体树脂无法避免的挥发性问题。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种使用粉体封装的高强度耐湿电容器，包括外壳、电容器芯子和焊片，所述外壳一面设有开口，所述电容器芯子设置在所述外壳内部，所述焊片焊接在所述电容器芯子的两端，所述焊片包括焊接体和引脚，所述焊接体一面固定有凸块，且焊接体另一面通过焊接层与电容器芯子固定，所述引脚与焊接体连接，且引脚露出所述外壳；所述外壳内壁设有与凸块对应的凹槽，所述电容器芯子通过凸块和凹槽配合悬空固定在所述外壳内；所述外壳与电容器芯子之间填充有粉末树脂。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型的电容器通过焊片上的凸块以及外壳内壁的凹槽配合，使电容器芯子悬空固定在外壳内部，减少了电容器芯子与外壳的接触，使粉末树脂更好的填充在内部，提高了电容器整体的耐湿和耐热性能；

2、本实用新型使用粉末树脂填充，相比以往液态树脂转化成固态的过程，期间会有在固化剂作用下的化学反应变化，本实用新型的电容器在生产过程中的固化过程，是由固体粉末颗粒受热结合成致密的固态状态的物理变化，其形成的固体致密度更高，耐湿特性会得到显著提高；

3、本实用新型的电容器，封装过程简便：不存在液体树脂的调配过程，避免了调配过程比例不当产生的不良；

4、本实用新型的电容器生产过程中不会产生挥发性气体；提高工厂的环境，有效保障的生产工人的健康；

5、本实用新型的电容器量产更具流畅性，可形成流水化产线。

本实用新型的进一步改进方案如下：

为了提高整体结构的稳定性，所述焊接体一面对称设有一对凸块。

为了避免电容器芯子底部接触外壳，所述凹槽的长度为所述外壳高度的一半。