[实用新型]一种小尺寸半导体激光器封装结构有效
| 申请号： | 201820294733.4 | 申请日： | 2018-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN207967593U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 刘青;陈康;苏建;郑兆河;徐现刚 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 陈桂玲 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊盘 导电角 本实用新型 尺寸半导体 激光器封装 激光器芯片 封装组件 基板 封装 焊接激光器 基板连接区 机械化操作 电流通道 封装结构 集成构造 生产效率 可弯曲 连接片 贴片式 镂空区 工步 可用 连通 芯片 | ||
1.一种半导体激光器封装结构，包括：
一承载封装组件的基板，和至少一个集成于基板上的封装组件单元；
所述封装组件单元包括第一导电角、第二导电角、焊接激光器芯片的焊盘以及第一导电角和所述焊盘间连通的电流通道，所述封装组件单元位于一个方形区内，所述第一导电角和第二导电角位于方形区的两个相邻角处；
焊盘与基板连接区。
2.如权利要求1所述的半导体激光器封装结构，其特征在于所述基板为方形平板。
3.如权利要求1所述的半导体激光器封装结构，其特征在于所述焊盘为长方形焊盘。
4.如权利要求1所述的半导体激光器封装结构，其特征在于所述第一导电角和第二导电角分别是依方形区短边两端的角而形成的扇形区域。
5.如权利要求1所述的半导体激光器封装结构，其特征在于所述电流通道与所述焊盘的一边连通；焊盘与所述电流通道连通的该边为导电角连接边，其余三个边为非导电角连接边。
6.如权利要求1所述的半导体激光器封装结构，其特征在于，所述电流通道为条形。
7.如权利要求6所述的半导体激光器封装结构，其特征在于，所述条形电流通道的宽度是焊盘的电流通道连接边边长的1/3至1。
8.如权利要求1或5所述的半导体激光器封装结构，其特征在于，所述焊盘与基板的连接区由连接片和镂空区构成，所述连接片为可压断的薄长条；所述连接片间隔分布于焊盘的三个非导电角连接边上，所述连接片将焊盘与基板连接，相邻连接片之间形成镂空区。
9.如权利要求1所述的半导体激光器封装结构，其特征在于，在基板的底部位于焊盘下方设有条形凹区。
10.如权利要求9所述的半导体激光器封装结构，其特征在于，所述条形凹区长度是与焊盘长边边长的1/4至2/3。
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