[实用新型]一种小尺寸半导体激光器封装结构

说明书

本实用新型涉及一种小尺寸半导体激光器封装结构。包括基板和至少一个集成于基板上的封装组件单元；所述封装组件单元包括第一导电角、第二导电角、焊接激光器芯片的焊盘以及第一导电角和所述焊盘间连通的电流通道；焊盘与基板连接区由连接片和镂空区构成。本实用新型采用薄的贴片式集成构造，实现了激光器芯片焊盘沿可弯曲边的90°旋转，从而实现了激光器芯片封装90°出光范围。该封装结构尺寸小，封装工步简单易操作，尤其可用于批量机械化操作，提高生产效率。

技术领域

本实用新型涉及一种小尺寸半导体激光器封装结构，属于半导体激光器技术领域。

背景技术

半导体激光器又称为二极管激光器(LD)，因其具有效率高、体积小、寿命长、成本低等优点，广泛应用于激光照明、光纤通讯、医疗美容、军事应用等领域。根据其应用的不同，半导体激光器的封装形式不同，其主要分为TO封装、蝶形封装、BGA封装等等。TO封装，即Transistor Outline封装技术，原来是晶体管器件常用的封装形式，在工业技术上比较成熟。TO封装的寄生参数小、工艺简单、成本低，使用灵活方便。TO封装的封装结构主要由半导体激光器芯片、热沉、管座、封帽、接线柱、玻璃窗口等组成，其封装方法主要为将芯片焊接到管座上，平行于管座出光。蝶形封装是光通信系统中激光器和泵浦激光器的常用的一种封装结构。

中国专利CN201410433096.0提供了一种可调激光器的封装结构及其封装方法，用以解决现有可调激光器的封装结构中半导体激光器芯片的前向光必须通过直角棱镜折射才能垂直射出的问题。该可调激光器的封装结构包括：TO管座和TO管帽，所述TO管座上固定有第一热沉，半导体激光器芯片固定在所述第一热沉的垂直面上，所述TO管帽上设置有非球面透镜，所述半导体激光器芯片设置在所述非球面透镜的中心轴线上，其中，所述第一热沉的垂直面为所述第一热沉与所述TO管座相垂直的平面。

以上封装技术中，半导体激光器芯片因其侧面出光，其封装多采用管芯焊接在热沉上平行于热沉出光，或是焊接在热沉上通过外部光路改变出光方向，且其封装组件多，尺寸大，不适用于小尺寸的应用和集成。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种新的小尺寸半导体激光器封装结构。该新的激光器封装结构，采用薄的贴片式集成构造，实现激光器小尺寸的不同角度出光封装。

本实用新型技术方案如下：

一种半导体激光器封装结构，包括：

一承载封装组件的基板，和至少一个集成于基板上的封装组件单元；

所述封装组件单元包括第一导电角、第二导电角、焊接激光器芯片的焊盘以及第一导电角和所述焊盘间连通的电流通道，所述封装组件单元位于一个方形区内，所述第一导电角和第二导电角位于方形区的两个相邻角处；

焊盘与基板连接区。

优选的，所述基板为方形平板。故此也称平板基板。所述基板采用绝缘易散热的可弯折材料(非金属)；亦称为可弯曲电路板。

以下是每一个封装组件单元中各组件的优选方案：

优选的，所述焊盘为方形。其中进一步优选长方形焊盘。长边为X边，短边为Y边。

优选的，所述第一导电角和第二导电角分别是依方形区短边两端的角而形成的扇形区域。

所述电流通道与所述焊盘的一边连通。焊盘与所述电流通道连通的该边称之为导电角连接边，其余三个边称之为非导电角连接边。

优选的，所述电流通道为条形。进一步优选，所述条形电流通道的宽度是焊盘的电流通道连接边边长的1/3至1；以提高电流扩展和散热。

优选的，所述焊盘与基板的连接区由连接片和镂空区构成。进一步优选：