[实用新型]AMOLED显示器件有效
| 申请号： | 201820298124.6 | 申请日： | 2018-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN207818572U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 段海超;陈升东;柯贤军;苏君海;李建华 | 申请（专利权）人： | 信利（惠州）智能显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 叶剑 |
| 地址： | 516029 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 烧结 封装 盖板 显示器件 基板 显示区 绑定区 成型 环绕 芯片 本实用新型 环路连接 激光烧结 相对设置 密封腔 粘接 | ||
1.一种AMOLED显示器件，其特征在于，包括：基板、盖板、第一烧结封装环路以及第二烧结封装环路；
所述基板上设有芯片绑定区和显示区；
所述盖板与所述基板相对设置，且所述基板用于在激光烧结所述第一烧结封装环路和所述第二烧结封装环路之后粘接于所述盖板上，使所述基板与所述盖板之间的显示区形成密封腔；
所述第一烧结封装环路成型于盖板上，所述第一烧结封装环路环绕所述显示区；
所述第二烧结封装环路成型于所述盖板上，所述第二烧结封装环路环绕所述显示区，所述第二烧结封装环路的宽度大于所述第一烧结封装环路的宽度；所述第一烧结封装环路环绕所述第二烧结封装环路，所述第一烧结封装环路与所述第二烧结封装环路部分连接于一起形成环路连接带，且所述环路连接带覆盖所述芯片绑定区的金属走线。
2.根据权利要求1所述的AMOLED显示器件，其特征在于，所述第一烧结封装环路的宽度为100μm～300μm。
3.根据权利要求2所述的AMOLED显示器件，其特征在于，所述第二烧结封装环路的宽度为300μm～600μm。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的AMOLED显示器件，其特征在于，所述第一烧结封装环路的数目至少为两个，两个所述第一烧结封装环路、所述第二烧结封装环路依次环绕设置，且两个所述第一烧结封装环路和所述第二烧结封装环路部分连接于一起形成所述环路连接带。
5.根据权利要求4所述的AMOLED显示器件，其特征在于，任意两条烧结封装环路之间的间距为50μm～200μm。
6.根据权利要求4所述的AMOLED显示器件，其特征在于，所述第一烧结封装环路的数目为两个。
7.根据权利要求4所述的AMOLED显示器件，其特征在于，所述第二烧结封装环路与远离所述盖板的边缘的所述第一烧结封装环路之间的距离为450μm～2000μm。
8.根据权利要求1所述的AMOLED显示器件，其特征在于，所述AMOLED显示器件还包括芯片组件，所述芯片组件绑定于所述芯片绑定区上。
9.根据权利要求8所述的AMOLED显示器件，其特征在于，所述AMOLED显示器件还包括保护胶层，所述保护胶层成型于所述芯片组件与所述芯片绑定区之间的绑定处。
10.根据权利要求9所述的AMOLED显示器件，其特征在于，所述保护胶层包裹于所述环路连接带与所述芯片绑定区之间连接的边缘处。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
