[实用新型]AMOLED显示器件

说明书

本实用新型涉及一种AMOLED显示器件。上述的AMOLED显示器件包括盖板、基板第一烧结封装环路以及第二烧结封装环路；基板上设有芯片绑定区和显示区；基板与盖板相对设置，且基板用于在激光烧结第一烧结封装环路和第二烧结封装环路之后粘接于盖板上，使基板与盖板之间形成密封腔；第一烧结封装环路成型于盖板上，第一烧结封装环路位于芯片绑定区与显示区之间；第二烧结封装环路成型于盖板上，第二烧结封装环路环绕显示区，且第二烧结封装环路的宽度大于第一烧结封装环路的宽度；第一烧结封装环路环绕第二烧结封装环路，第一烧结封装环路与第二烧结封装环路部分连接于一起形成环路连接带。上述的AMOLED显示器件，解决了AMOLED显示器件容易失效且可靠性较差的问题。

技术领域

本实用新型涉及有机发光显示的技术领域，特别是涉及一种AMOLED显示器件。

背景技术

AMOLED(Active-matrix organic light emitting diode，主动矩阵有机发光二极体)显示器件的制程中包括烧结封装工艺，用于对显示器件进行封装，使显示器件存在烧结封装结构。传统的烧结封装结构存在的问题是：在使用过程中，由于烧结封装环路的外边缘受到环境的影响而产生一个失效源，这个失效源会一步步扩散至烧结封装环路的内侧，从而产生贯穿烧结封装环路的内外的裂纹或者失效通道，外围的水汽或氧气通过裂纹或失效通道进入烧结封装结构内，且显示器件在激光焊接封装的过程中容易烧灼芯片绑定位处的金属走线，从而使AMOLED显示器件容易失效且可靠性较差。

实用新型内容

基于此，有必要针对AMOLED显示器件容易失效且可靠性较差的问题，提供一种AMOLED显示器件。

一种AMOLED显示器件，包括：基板、盖板、第一烧结封装环路以及第二烧结封装环路；

所述基板上设有芯片绑定区和显示区；

所述盖板与所述基板相对设置，且所述基板用于在激光烧结所述第一烧结封装环路和所述第二烧结封装环路之后粘接于所述盖板上，使所述基板与所述盖板之间的显示区形成密封腔；

所述第一烧结封装环路成型于所述盖板上，所述第一烧结封装环路环绕所述显示区；

所述第二烧结封装环路成型于所述盖板上，所述第二烧结封装环路环绕所述显示区，且所述第二烧结封装环路的宽度大于所述第一烧结封装环路的宽度；所述第一烧结封装环路环绕所述第二烧结封装环路，所述第一烧结封装环路与所述第二烧结封装环路部分连接于一起形成环路连接带，且所述环路连接带覆盖所述芯片绑定区的金属走线。

上述的AMOLED显示器件，基板上设有芯片绑定区和显示区，第一烧结封装环路成型于盖板上，所述第一烧结封装环路位于所述芯片绑定区与所述显示区之间，所述第一烧结封装环路环绕所述第二烧结封装环路，所述第一烧结封装环路与所述第二烧结封装环路部分连接于一起形成环路连接带，由于基板与盖板相对设置且基板粘接于第一烧结封装环路和第二烧结封装环路上，使所述基板与所述盖板之间形成密封腔，又由于第一烧结封装环路和第二烧结封装环路从盖板边缘至盖板中心依次排列分布，且第一烧结封装环路的宽度小于第二烧结封装环路的宽度，使第一烧结封装环路起到直接阻挡水汽或氧气的作用，第二烧结封装环路起到间接阻挡水汽或氧气以及固定基板的作用；当第一烧结封装环路发生失效源时，由于第一烧结封装环路与第二烧结封装环路之间仅部分连接于一起而大部分隔开设置，大大降低了失效源从第一烧结封装环路上扩散延展至第二烧结封装环路上的概率，保证了AMOLED显示器件的可靠性，解决了AMOLED显示器件容易失效且可靠性较差的问题；由于环路连接带覆盖芯片绑定区的金属走线，且环路连接带由第一烧结封装环路和第二烧结封装环路连接于一起形成，即环路连接带处的第一烧结封装环路与第二封装环路之间没有间隙，使激光光斑中心即环路连接带的中心下面的金属走线金属走线被封装环路覆盖，避免了显示器件在烧结封装过程中从显示区引向芯片绑定区的金属走线被激光中心高能量烧灼的问题，提高了AMOLED显示器件的可靠性。