[实用新型]一种叠绕结构软连接件

权利要求书

1.一种叠绕结构软连接件，其特征在于：包括导电主体(1)和包覆在所述导电主体(1)表面的绝缘层(2)，所述导电主体(1)由单片导体叠绕而成的至少两层软连接导体结构，所述导电主体(1)层与层之间的连接处形成过渡部(8)，所述导电主体(1)两端延伸出绝缘层(2)形成连接端(5)，所述连接端(5)上设有连接孔(6)。

2.如权利要求1所述的叠绕结构软连接件，其特征在于：所述连接端(5)的连接区域(7)的厚度小于等于连接端(5)的整体厚度。

3.如权利要求2所述的叠绕结构软连接件，其特征在于：所述连接区域(7)的形状和厚度与安装面匹配。

4.如权利要求1-3任一项所述的叠绕结构软连接件，其特征在于：当所述单片导体的厚度小于等于0.1mm时，所述连接端(5)的各层导体之间通过分子扩散焊连接成一体；当所述单片导体的厚度大于0.1mm时，所述连接端(5)的各层导体之间不焊接成一体。

5.如权利要求1所述的叠绕结构软连接件，其特征在于：所述单片导体的材料为铜或铝。

6.如权利要求5所述的叠绕结构软连接件，其特征在于：所述单片导体表面镀镍或镀锡。

7.如权利要求1所述的叠绕结构软连接件，其特征在于：所述连接孔(6)为贯穿圆孔或异形孔。

8.如权利要求1所述的叠绕结构软连接件，其特征在于：所述绝缘层(2)采用热缩成型或挤塑成型。

9.如权利要求1所述的叠绕结构软连接件，其特征在于：所述软连接件弯折形成折弯区(3)和/或翻折区(4)，且去除所述折弯区(3)和/或翻折区(4)层与层之间过渡部(8)的过渡材料。