[实用新型]一种叠绕结构软连接件

说明书

本实用新型提供一种叠绕结构软连接件，包括导电主体和包覆在所述导电主体表面的绝缘层，所述导电主体由单片导体叠绕而成的至少两层软连接导体结构，所述导电主体两端延伸出绝缘层形成连接端，所述连接端上设有连接孔。该软连接导体层与层边缘之间通过过渡部连接且圆滑过渡，避免了现有软连接在使用过程中片与片之间产生相对位移以及内部结构对绝缘层的破坏，连接灵活方便，导电性能好，结构新颖，使用寿命长。

技术领域

本实用新型涉及高低压输入输出用软连接技术领域，特别是涉及一种叠绕结构软连接件，适用于电动汽车中用于电源系统连接的软母线技术领域。

背景技术

软连接广泛用于各类电气行业的高低压连接中，其导体结构具有优异的耐振动性能且折弯结构允许较大的装配容差。现有使用的软连接多采用厚度为0.1～0.5mm的软态铜箔或铝箔经落料、叠层、焊接而成，表层绝缘采用热缩套管或预先挤塑成型。采用此种结构的软连接主要存在如下弊端：一是由于内部导体为分散的片状，层与层之间完全分离，在连接点振动或移动情况下，片与片之间存在相对位移，当各片厚度很薄时，经常割破外部绝缘层，发生漏电风险，进而影响使用安全；二是软连接导体层与层之间仅通过端部焊接连接，因此端部连接点厚度必须同导体整体厚度保持一致，且当导电端部通过焊接连接时，较大的厚度需要更大的焊接功率；三是层层之间的完全分离，电阻率较大，电能损耗严重。因此，期望对导体进行改进，提供一种安装可靠，耐振动且电性能、绝缘性能优异的软连接。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：为了解决已有软连接的不足，保证使用安全，本实用新型提供一种叠绕结构软连接件。

本实用新型解决其技术问题所要采用的技术方案是：一种叠绕结构软连接件，包括导电主体和包覆在所述导电主体表面的绝缘层，绝缘层在需要绝缘的地方，所述导电主体由单片导体叠绕而成的至少两层软连接导体结构，所述导电主体层与层之间的连接处形成过渡部，所述导电主体两端延伸出绝缘层形成连接端，所述连接端上设有连接孔。该软连接导体结构的层与层边缘之间通过过渡部连接且圆滑过渡。

进一步，所述连接端的连接区域的厚度小于等于连接端的整体厚度。

进一步，所述连接区域的形状和厚度与安装面匹配。

连接端的连接区域的厚度和形状可以根据具体使用要求进行调整。连接区域厚度可通过减少局部折弯叠绕层数调整，厚度为单片导体厚度的整数倍，连接灵活，节省端面安装空间。

进一步，当所述单片导体的厚度小于等于0.1mm时，所述连接端的各层导体之间通过分子扩散焊连接成一体；当所述单片导体的厚度大于0.1mm时，所述连接端的各层导体之间不焊接成一体。

优选的，所述单片导体的材料为铜、铝或其他优良导电介质，且单片导体厚度为0.1mm～0.5mm。

进一步，所述单片导体表面镀镍或镀锡。

具体的，所述连接孔为贯穿圆孔或异形孔。

具体的，所述绝缘层采用热缩成型或挤塑成型。

进一步，所述软连接件弯折形成折弯区和/或翻折区，可实现不同平面内的电连接；为了为方便实现折弯，减少折弯处导体应力集中，去除所述折弯区和/或翻折区层与层之间过渡部的过渡材料。去除折弯区和/或翻折区导体层与层之间过渡部过渡连接的导体材料，相当于去除材料后，在折弯区和/或翻折区的导体层和层之间是物理分离的，但在其他地方还是通过过渡连接的。

制作方法：

单片导体通过机械加工成型，表层镀镍或镀锡，使用折弯机实现单片导体的多层叠绕折弯，得到软连接成型导电主体，导体表层绝缘通过挤塑成型PVC套管或直接套热缩管实现，得到直线状软连接，最后折弯成所需形状即可。