[实用新型]晶圆容器

说明书

一种晶圆容器，包含外壳及导流件。外壳界定容置空间，外壳包括底壁及后壁，底壁形成有与容置空间相连通且邻近后壁的进气孔。导流件设置于容置空间内并且结合于底壁及后壁，导流件与底壁及后壁共同界定出与进气孔相连通的气体流道。导流件形成有多个沿着上下方向彼此相间隔排列的出气口，所述出气口连通于气体流道与容置空间之间。借此，能提升清洗晶圆的效果。导流件结构设计上较为简单，在制造上能节省用料、减轻重量并降低制造成本，还能有效地提升晶圆容器内部的洁净度，并且便于对导流件及壳体内部进行清理或维护。

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆容器，特别是涉及一种可对内部充气以进行清洗的前开式晶圆容器。

背景技术

前开式晶圆容器(Front Opening Unified Pod,FOUP)为一种用以容置多片晶圆的储存容器，在半导体制程中，借由自动化输送装置输送前开式晶圆容器在不同的制程设备间移动，能避免晶圆在输送过程中受到污染。

现有前开式晶圆容器包括一底壁，底壁形成有一进气孔。借由将一清洗系统与所述进气孔连接以对晶圆容器内部充入洁净的干燥空气(Clean Dry Air,CDA)或是氮气等洁净气体，可以清洁晶圆容器内部所容置的晶圆表面，以将附着于晶圆表面的微粒、水气等杂质清除，避免所述杂质在制程中造成污染而使得良率下降。

然而，经由进气孔流入晶圆容器内部的气体流量及强度均会由随着与进气孔距离的增加而由晶圆容器底端往上递减，使得晶圆容器内部的气流分布不均匀，造成气体对于越远离进气孔的晶圆的清洗效果越为不佳的问题。

发明内容

因此，本实用新型的一目的，在于提供一种晶圆容器，通过导流件导引气体流动并将其均匀送入容置空间内的方式，能提升清洁晶圆的效果。

本实用新型的另一目的，在于提供一种晶圆容器，其导流件结构简单、重量轻、制造容易，且制造成本低。

本实用新型的又一目的，在于提供一种晶圆容器，能提高内部的洁净度，并且便于对导流件或壳体内部进行清理或维护。

本实用新型的目的及解决背景技术问题是采用以下技术方案来实现的，依据本实用新型提出的晶圆容器包含外壳，及至少一导流件，所述外壳界定容置空间，所述外壳包括底壁，及连接于所述底壁后端的后壁，所述底壁形成有至少一与所述容置空间相连通且邻近所述后壁的进气孔，所述导流件设置于所述容置空间内并且结合于所述底壁及所述后壁，所述导流件与所述底壁及所述后壁共同界定出与所述进气孔相连通的气体流道，所述导流件形成有多个沿着上下方向彼此相间隔排列的出气口，所述出气口连通于所述气体流道与所述容置空间之间。

在一些实施态样中，所述导流件可拆卸地结合于所述后壁及所述底壁。

在一些实施态样中，所述出气口的开口面积是沿着所述上下方向由下朝上逐渐变大，且所述出气口的开口面积是与其本身和所述进气孔间沿着所述气体流道相距的距离的平方呈正比。

在一些实施态样中，所述导流件包括呈长形且其长度是沿所述上下方向延伸的长形本体，且所述出气口形成于所述长形本体上朝向所述容置空间的一侧。

在一些实施态样中，所述导流件还包括至少一加劲凸部，且所述加劲凸部设置或形成于所述长形本体的长边。

在一些实施态样中，所述导流件为遮罩，且所述导流件后端与底端在未与所述后壁及所述底壁结合时是分别呈开放状。

在一些实施态样中，所述导流件包括出气罩，及形成于所述出气罩底端的支撑罩，所述出气罩结合于所述后壁并形成有所述出气口，所述出气罩后端在未与所述后壁结合时呈开放状，所述支撑罩结合于所述底壁及所述后壁并且罩住所述进气孔，所述支撑罩后端与底端在未与所述后壁及所述底壁结合时是分别呈开放状。