[实用新型]一种灌封式壳体及电子产品有效
| 申请号： | 201820311872.3 | 申请日： | 2018-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN207885054U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 周凯;于红娇;王旭;董则宇 | 申请（专利权）人： | 北京经纬恒润科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 100101 北京市朝阳区安翔*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 灌封 壳体 本实用新型 灌封胶 体内 电子产品 灌封薄膜 汽车电子产品 顶端开口 灌封工艺 壳体表面 壳体顶端 空气包覆 空气残留 空气通过 流动过程 容纳空间 生产效率 液面升高 封装件 浇注口 底端 灌胶 减小 排出 伸入 开口 破裂 容纳 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种灌封式壳体，其特征在于，壳体(1)顶端开口，所述壳体(1)内设置有容纳待封装件(2)的容纳空间，所述壳体(1)的底端开设有灌封孔(11)，所述灌封孔(11)内部设置有易破裂的灌封薄膜(111)。
2.根据权利要求1所述灌封式壳体，其特征在于，所述灌封孔(11)为锥形孔，且所述灌封孔(11)的数量为1-10个。
3.根据权利要求1所述的灌封式壳体，其特征在于，所述灌封薄膜(111)的面积为0.1mm2-100mm2。
4.根据权利要求1所述的灌封式壳体，其特征在于，所述灌封薄膜(111)的厚度为0.05mm-0.5mm。
5.根据权利要求2所述的灌封式壳体，其特征在于，所述锥形孔的锥角角度为5°-179°。
6.根据权利要求1所述的灌封式壳体，其特征在于，所述壳体(1)底端还设置有定位机构。
7.根据权利要求6所述的灌封式壳体，其特征在于，所述定位机构为定位柱(12)。
8.根据权利要求7所述的灌封式壳体，其特征在于，所述定位柱(12)的数量为1-3个。
9.根据权利要求1所述的灌封式壳体，其特征在于，所述待封装件(2)为电路板。
10.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的灌封式壳体。
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