[实用新型]一种灌封式壳体及电子产品

说明书

本实用新型公开了一种灌封式壳体及电子产品，属于汽车电子产品技术领域。壳体顶端开口，壳体内设置有容纳待封装件的容纳空间，壳体的底端开设有灌封孔，灌封孔内设置有易破裂的灌封薄膜。本实用新型提出的灌封式壳体，在灌胶时，浇注口将灌封薄膜破坏而伸入到壳体内，随着灌封胶的增多，液面升高，壳体内的空气通过壳体的顶端开口排出，从而保证了在灌封过程中壳体内不会有空气残留，避免灌封胶在流动过程中将空气包覆在灌封胶与壳体表面，减小了灌封工艺的实施时间和成本，提高了生产效率。本实用新型还公开了一种具有上述灌封式壳体的电子产品。

技术领域

本实用新型涉及汽车电子产品技术领域，尤其涉及一种灌封式壳体及电子产品。

背景技术

随着对汽车电子产品工况要求的日益严格，对汽车电子产品的防护等级也提出了越来越高的要求。对于一些防护等级要求较高的产品，往往采用在产品壳体内填充灌封胶的形式，将电子产品中电器元件包裹起来，以达到可靠的保护目的。

目前，在对产品壳体进行灌封时，往往需要在产品壳体的一面开设较大的开口，而且为了使得灌封胶在流动过程中不会将空气包覆在灌封胶与壳体表面，必须将整个产品置于真空环境中，再将灌封胶注胶头从上方往下置于产品开口上方，然后将灌封胶灌注在产品的外壳内，增加了灌封工艺实施的时间和成本，降低了产品的生产效率。

针对以上问题，亟需一种灌封式壳体及电子产品，能够实现在大气环境中对壳体内的待封装件进行灌胶封装，减小灌封工艺实施的时间和成本，提高生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种灌封式壳体及电子产品，能够实现在大气环境中对壳体内的待封装件进行灌胶封装，减小灌封工艺实施的时间和成本，提高生产效率。

为达此目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种灌封式壳体，壳体顶端开口，所述壳体内设置有容纳待封装件的容纳空间，所述壳体的底端开设有灌封孔，所述灌封孔内部设置有易破裂的灌封薄膜；

进一步地，所述灌封孔为锥形孔，且所述灌封孔的数量为1-10个。

进一步地，所述灌封薄膜的面积为0.1mm²-100mm²。

进一步地，所述灌封薄膜的厚度为0.05mm-0.5mm。

进一步地，所述锥形孔的锥角角度为5°-179°。

进一步地，所述壳体底端还设置有定位机构。

进一步地，所述定位机构为定位柱。

进一步地，所述定位柱的数量为1-3个。

进一步地，所述待封装件为电路板。

一种电子产品，包括如上所述的灌封式壳体。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提出的灌封式壳体及应用此壳体的电子产品，壳体顶端开口，壳体内设置有容纳待封装件的容纳空间，通过在壳体底端开设灌封孔，且在灌封孔内设置有易破裂的灌封薄膜，在向壳体内灌胶时，浇注口将灌封薄膜破坏而伸入到壳体内，随着灌封胶的增多，液面升高，壳体内的空气经壳体的顶端开口排出，从而保证了在灌封过程中壳体内不会有空气残留，而是灌封胶完全填充壳体内的容纳空间，避免了灌封胶在流动过程中将空气包覆在灌封胶与壳体表面，而且减小了灌封工艺的实施时间和成本，提高了生产效率。

附图说明

图1是本实用新型提供的灌封式壳体的结构示意图；

图2是本实用新型提供的灌封式壳体的俯视图；

图3是图2中A-A方向的剖视图；

图4是图3中B处的局部放大图；