[实用新型]光学指纹识别芯片的封装结构

权利要求书

1.一种光学指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，包括：

芯片，所述芯片包括相对的正面以及背面，所述正面具有光学指纹识别区以及位于光学指纹识别区外围的多个焊垫，所述多个焊垫与所述光学指纹识别区电耦合，所述光学指纹识别区具有多个阵列排布的像素点，所述像素点用于采集指纹信息；

第一透光粘合层，覆盖于所述芯片的正面；

滤光片，贴覆于所述第一透光粘合层上；

第二透光粘合层，覆盖于所述滤光片上；

硅片，贴覆于所述第二透光粘合层上，所述硅片上对应光学指纹识别区具有多个通孔，所述多个通孔与所述多个像素点一一对应。

2.根据权利要求1所述的光学指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述滤光片的形状和位置与所述光学指纹识别区匹配，所述滤光片的周围填充有塑封材料。

3.根据权利要求1所述的光学指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述硅片的形状和位置与所述光学指纹识别区匹配，所述硅片的周围填充有塑封材料。

4.根据权利要求3所述的光学指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述硅片对应所述光学指纹识别芯片正面的一面与所述塑封材料的表面齐平。

5.根据权利要求1所述的光学指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述光学指纹识别芯片的封装结构还包括粘接膜，所述粘接膜贴覆于所述硅片对应所述光学指纹识别芯片正面的一面。

6.根据权利要求1所述的光学指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，所述光学指纹识别芯片的封装结构还包括设置于所述背面的再布线层和设置在所述再布线层的电连接端子，所述电连接端子与所述再布线层电连接，且用于与外部电路电连接。

7.根据权利要求1所述的光学指纹识别芯片的封装结构，其特征在于，第一透光粘合层和所述第二透光粘合层是DAF膜、DF膜或者涂布的透光粘合材料。