[实用新型]IGBT模组散热装置及其散热基板

权利要求书

1.一种散热基板，其特征在于，该散热基板(100)至少包含：

一散热本体(10)，由至少一碳化矽陶瓷基材(11)以及于该碳化矽陶瓷基材(11)外侧包覆一铝合金层(12)所组成；

一第一表面(21)，设于散热本体(10)的一侧，其于该第一表面(21)形成有一第一粗化结构(211)；

一第二表面(22)，设于散热本体(10)且相对该第一表面(21)的另一侧，其于该第二表面(22)中段缘面设有一散热组件(222)，并于该第二表面(22)外侧缘面设有一第二粗化结构(221)。

2.如权利要求1所述的散热基板，其特征在于，该第一粗化结构(211)的粗糙度介于0.15μm与10.0μm之间，以及该第二粗化结构(221)的粗糙度介于0.15μm与10.0μm之间。

3.如权利要求1所述的散热基板，其特征在于，该第一粗化结构(211)及该第二粗化结构(221)全面披覆一镀膜层(A)。

4.如权利要求3所述的散热基板，其特征在于，该第一表面(21)设置有至少一功能区(212)，又该功能区(212)外侧缘面涂布一阻隔层(B)而形成。

5.如权利要求3所述的散热基板，其特征在于，该第一表面(21)于该镀膜层(A)缘面内局部涂布至少一阻隔层(B)形成至少一功能区(212)。

6.如权利要求1所述的散热基板，其特征在于，该散热组件(222)形成柱状的复数散热柱(2221)，该散热组件(222)的该复数散热柱(2221)以错位排列，或该散热组件(222)形成鳍片状。

7.一种IGBT模组散热装置，其特征在于，至少包含：

一如权利要求1至6中任一所述的散热基板(100)；

至少一晶片组(30)，由一晶片基板(31)及一IGBT晶片(32)所构成，该晶片组(30)设置于该散热基板(100)；该晶片基板(31)上设有该IGBT晶片(32)，并以金属线连接至外部电极；

一上盖体(40)，设于该散热基板(100)一侧，并与该第一表面(21)接触；

一下盖体(50)，设于该散热基板(100)一侧，并与该第二表面(22)接触罩盖于该散热组件(222)，其设有一第一开口(51)以及一第二开口(52)，该第一开口(51)以及该第二开口(52)贯通该下盖体(50)。

8.如权利要求7所述的IGBT模组散热装置，其特征在于，该散热基板(100)的该第一表面(21)设有导热固定层与该晶片基板(31)固定。

9.如权利要求7所述的IGBT模组散热装置，其特征在于，该上盖体(40)及该下盖体(50)透过多个结合螺栓(S)接合，该上盖体(40)及该下盖体(50)之间设置至少一个以上的密封环(C)将两者紧密结合。

10.如权利要求9所述的IGBT模组散热装置，其特征在于，该第一开口(51)以及该第二开口(52)及该散热组件(222)形成一散热用的水路(53)。